北京
国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司、珠海达创电子有限公司申请一项名为“金属箔、层叠体及线路板”的专利，公开号CN122555056A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开一种金属箔、层叠体及线路板，该金属箔包括基底层、粗化层及硅烷偶联剂处理层，所述粗化层层叠设置在所述基底层的至少一面，所述粗化层背向所述基底层的一侧表面层叠设置有所述硅烷偶联剂处理层，所述粗化层包括金属瘤，每一所述金属瘤包含底部及头部，所述底部与所述基底层连接，所述头部设置于所述底部远离所述基底层的一端，所述头部的平均曲率半径R为100nm‑1μm，所述粗化层背离所述基底层一侧的表面粗糙度Rz为0.1μm‑0.8μm，如此，能够降低信号损失、减少信号失真，且提高金属箔与树脂或P片之间的结合强度。
天眼查资料显示，广州方邦电子股份有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8089.2万人民币。通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息604条，此外企业还拥有行政许可62个。
珠海达创电子有限公司，成立于2019年，位于珠海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海达创电子有限公司参与招投标项目27次，专利信息268条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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