北京
国家知识产权局信息显示，昆山众泰兴自动化设备有限公司申请一项名为“PCB板贴片用上料装置及其上料方法”的专利，公开号CN122555142A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于PCB板输送技术领域，具体涉及双面PCB板贴片时的翻转设备，尤其涉及一种PCB板贴片用上料装置及其上料方法，其中，PCB板贴片用上料装置通过设置包含翻转架和倾斜式遮挡组件的翻板机构，在工作时能够通过倾斜式遮挡组件的倾斜对PCB板的一端形成引导，使得PCB板的一端先落入到输送机构中上部的输送链条上，然后另一端在翻板机构转动到最高点后落入上部的输送链条上，完成翻转，而非整体直接拍打撞击在设备部件上，使PCB板在翻转过程中的下落得到了缓冲，从而减少拍板现象的发生。
天眼查资料显示，昆山众泰兴自动化设备有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山众泰兴自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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