北京君正通过聆讯：业绩爆发凸显长期价值，多元布局启全球化新篇

撰稿|行星

来源|贝多商业&贝多财经

A股深耕数年后，北京君正集成电路股份有限公司（SZ:300223，下称“北京君正”）的“A+H”双平台布局终于迎来关键进展。

近日，北京君正在港交所更新了聆讯后资料集（招股书），国泰君安国际担任其独家保荐人。根据此前中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，该公司计划发行不超过6165.80万股境外上市普通股并在港交所上市。

在半导体行业景气度持续分化、存储周期进入上行通道的背景下，北京君正选择此时推进港股IPO，既有拓宽海外融资通道的考量，更是其加码全球化布局、提升国际品牌影响力的关键落子。

基于自身在存储、计算、模拟领域的技术积累，北京君正正将深厚的芯片底蕴转化为穿越周期的动力引擎，向市场持续验证其行稳致远的内在价值。

一、多元产品，构筑全球市场领先地位

结合天眼查及招股书可知，北京君正是一家“计算+存储+模拟”芯片提供商，采取无晶圆厂模式，聚焦芯片研发与设计，生产端则与晶圆代工、封测伙伴协同合作，致力于为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供多样化的芯片解决方案。

截至2026年3月末，北京君正已与18家晶圆代工厂在芯片制造方面建立了合作关系，并与28家封测服务商开展封装及测试合作。同时，该公司构建了国内及海外供应链体系，以支持全球客户需求，保障供应链稳定性。

其中，存储芯片是北京君正的核心业务板块，面向汽车电子、工业医疗领域，该公司开发出了DRAM、SRAM、NOR Flash和NAND Flash四大产品线，能够满足严苛应用场景中客户对产品可靠性、耐用型的要求。

2023年至2025年，存储芯片分别为北京君正贡献了29.12亿元、25.89亿元和29.11亿元收入，在总收入中的占比稳定在六成以上；2026年第一季度，该项业务板块的收入进一步来到10.18亿元，53.6%的同比增速相当可观。

弗若斯特沙利文资料显示，按照2025年的收入计算，北京君正在存储芯片领域占据全球领先地位。具体到产品，利基型DRAM排名全球第七、中国大陆第二；SRAM排名全球第二、中国大陆第一；NOR Flash排名全球第七、中国大陆第三。

在对技术门槛和可靠性要求更高的车规级领域，北京君正的上述三大产品线均跻身细分赛道的全球供应商前五名，其中利基型DRAM排名第五，SRAM排名第一，NOR Flash排名第四，目前汽车电子芯片的出货量已超10亿颗。

在计算芯片板块，北京君正提供智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU三大品类，面向AIoT、安防，以及二维码识别、显控、打印机等端侧嵌入式应用场景；目前正以RISC-V作为主力架构，持续强化技术竞争力。

值得关注的是，北京君正智能视觉产品线SoC中的IP-Cam SoC集成ISP、视频编码等关键功能，能够为网络摄像机提供一体化算力。根据同一资料来源，按照2025年的收入计算，该产品在全球IP-Cam SoC供应商中排名第二。

北京君正的模拟芯片则覆盖汽车电子、工业及家电领域，应用于照明、触控、音频、电源与控制等场景。该公司同时提供多功能Combo芯片，将MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口集成到单一芯片，以满足市场不断变化的需求。

二、周期回暖，释放业绩持续增长动能

依托“存储+计算+模拟”产品矩阵的协同效应，北京君正的业绩韧性在行业周期波动中得到持续验证。

2023年至2025年，北京君正分别实现收入约45.31亿元、42.13亿元和47.41亿元，整体经营态势保持稳健；2026年第一季度，该公司的收入同比增长47.1%至15.60亿元，约为2025年全年收入的三分之一，业绩释放空间可期。

2023年、2024年、2025年度和2026年第一季度（即“报告期”），北京君正的净利润分别为5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元和3.20亿元，其中2026年一季度较2025年同期的7367.5万元翻倍增长，利润率亦同比大增13.6%至20.5%。

北京君正在招股书中表示，芯片市场步入上行周期所释放的需求动能，是其业绩实现大幅增长的核心驱动因素。其中DRAM产品由于供应持续紧张，产品售价涨幅较大，Flash产品受益于AI服务器、光模块等领域的发展，销量也有所增长。

与此同时，面对原材料KGD（良品晶粒）缺货、涨价的挑战，北京君正对计算芯片的价格进行了灵活调整；叠加AI应用需求的井喷式增长，该公司将外部压力转化为增长动力，实现收入与利润的双重突破。

另据北京君正在A股发布的2026年半年度业绩预告，该公司预计其上半年的总收入约为39.89亿元，同比增长约77%；预计实现归母净利润10.79亿元至12.82亿元，同比大增431.03%至531.34%，量价共振下的业绩弹性得以充分释放。

本次冲刺港股上市，北京君正计划将募集资金将用于加强存储芯片、计算芯片和模拟芯片三大核心产品线的技术创新与产品开发；在全球范围内进行战略投资及收购，扩展销售网络并推广产品，以及用于营运资金和一般用途。

北京君正透露，该公司未来将探索AIoT、安防和机器人领域，发掘增量市场机会，并通过产业链战略投资或并购半导体价值链的上下游企业，以巩固行业地位、增强供应链自主性，为持续的技术创新与产品迭代提供支撑。

从存储芯片的基本盘巩固，到AIoT、安防、机器人等新兴赛道的延展，再到半导体价值链的战略性资本运作，北京君正的每一步都指向一个清晰的愿景，即为中国及全球芯片产业的自主化与高质量发展持续做出贡献。

2026年上半年业绩的强劲增长，已充分印证了北京君正“存储+计算+模拟”芯片多元布局的商业价值。我们有理由期待，“A+H”两地上市完成后，北京君将以更充沛的资本储备和更完善的市场布局，继续逐鹿全球芯片市场的新周期。