北京
国家知识产权局信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“一种用于HCT测试的多层板孔链结构”的专利，授权公告号CN224618680U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于HCT测试的多层板孔链结构，包括多层板，多层板上设有多组孔链单元，多组孔链单元均匀分布在多层板的四周及中部，且每一组孔链单元的外边缘与多层板的边缘间距≥9mm；每一孔链单元至少具有多个通孔及多个孔环，孔环设置在通孔外，相邻的通孔与通孔在X轴和Y轴方向的距离相等，每一孔链单元形成非直线回路。本实用新型将多组孔链单元均匀分布在多层板的四周及中部，以及孔链单元非直线回路的设计，有效地分散了测试过程中的热量，避免了基材的碳化，从而提升了测试的稳定性，除此以外还多组孔链单元的分布可以全面反映多层板在不同区域的层间连接性能，本实用新型可辅助提高FPC多层板HCT测试准确性和稳定性。
天眼查资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48212.5646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息331条，此外企业还拥有行政许可29个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
