北京
国家知识产权局信息显示，信丰祥达丰电子有限公司取得一项名为“一种线路板压合设备”的专利，授权公告号CN224626902U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种线路板压合设备，包括顶部设有箱体的机台，所述机台顶部设有基座，所述基座上方设有压板，所述箱体内设有与压板顶部连接的缓冲机构，所述压板上还设有分离机构，所述缓冲机构顶部设有多组升降机构，其中多组升降机构之间设有驱动机构；所述驱动机构包括由电机驱动的齿轮I；所述升降机构包括通过轴承固定在箱体内顶壁上的螺杆，所述螺杆上设有与齿轮I啮合的齿轮II，所述齿轮II下方的螺杆上设有螺管；所述缓冲机构包括与与螺管固定的固定板，所述固定板通过弹性件I与压板连接；所述分离机构包括贯穿固定板的凸座，所述凸座底部设有容纳凸块的凹槽，所述凹槽内顶壁设有与凸块连接的弹性件II。本发明结构简单，使用方便。
天眼查资料显示，信丰祥达丰电子有限公司，成立于2008年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰祥达丰电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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