北京
AI芯片功耗持续攀升，传统散热材料逼近物理极限，金刚石凭借超高热导率与低热膨胀系数，逐渐成为高功率芯片散热的最优解决方案。
方正证券在研报中指出，采用金刚石散热片的GPU温度可降低10℃以上，算力提升15%至22%。当前高端AI芯片功耗已突破2300瓦，散热需求呈指数级增长。随着技术落地速度加快，多家机构预判，2026年将成为金刚石散热实现规模化商用的元年。
金刚石成AI算力新刚需
随着AI大模型持续迭代升级，高端芯片算力参数不断突破，设备功耗与工作温度同步攀升，行业亟须热导率更高、兼具电绝缘和CTE匹配的新型散热材料，金刚石由此成为重要突破口。
根据方正证券的研报，金刚石散热材料具备四大优势：一是金刚石的热导率是铜的3-5倍，采用金刚石散热片的GPU温度可降低10℃以上，算力提升15%至22%，支持高达50℃的工作环境温度；二是金刚石与硅、氮化镓、碳化硅等半导体材料高度匹配，可大幅降低芯片与散热材料之间的热应力；三是区别于铜铝等金属散热材料，金刚石不会引发芯片漏电、短路等问题，也不会干扰高频电信号传输；四是金刚石耐高温大于600℃，耐腐蚀、抗辐射，稳定性远超传统散热材料。
凭借全方位优势，金刚石散热技术已逐渐摆脱实验室阶段，在服务器、工业设备、消费电子等多个领域实现商业化落地，应用场景持续拓宽。
目前，全球已有多个商业化落地的成功案例。Akash已商用交付金刚石散热服务器，曙光数创（920808.BJ）实现金刚石铜微通道冷板规模应用，联想3C笔记本也已搭载钻石散热方案。
2026或成规模化商用元年
当前金刚石散热产业的快速落地，获得研究机构的高度认可。多家机构看好金刚石散热产业化前景，认为金刚石散热将成为高算力时代的主流方案，产业即将迎来爆发式增长。
华福证券近日发布的研报指出，金刚石散热是高算力时代的“终极”方案，2026年下半年产业落地进度值得重点跟踪。
中金公司表示，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。国泰海通分析称，2026年有望成为金刚石散热规模化商用元年。中信建投研报表示，金刚石铜复合材料已在高性能消费电子与AI服务器等领域落地应用，短时间内有望率先放量。
机构普遍认为，金刚石散热市场规模有望迎来爆发式增长。根据中泰证券的预测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热市场规模有望达到87亿元，到2030年有望快速增长至592亿元，复合年均增长率超过50%。
头部企业受到机构密集关注
随着产业热度持续攀升，机构调研重心不断向金刚石散热产业链核心企业倾斜，国内多家头部企业在技术研发、产品验证、订单落地等方面持续突破。
从调研情况来看，机构重点关注标的包括国机精工、四方达、惠丰钻石（920725.BJ）等，其中国机精工（002046.SZ）年内累计接受调研达到31次。该公司表示，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。
沃尔德（688028.SH）同样备受机构关注，该公司主要围绕冷板散热，已开发出金刚石铜产品，并交付给下游冷板客户进行验证。
黄河旋风（600172.SH）近期接受调研时透露，公司单晶CVD金刚石相关研发进展顺利，订单陆续交付中。该公司在单晶、多晶金刚石方面都进行了相关布局，其中多晶金刚石薄膜在手机及平板电子产品方面具备技术优势。
四方达（300179.SZ）已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。目前，该公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。
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