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据媒体报道，微软计划于今年秋季（最早或于9月）推出下一代Maia 300 AI芯片。目前，微软正与台积电就产能展开谈判，目标生产超过30万片Maia 300芯片，并计划于2027年完成交付。
报道指出，微软的远期目标是实现超百万片的产量。但受限于零部件供应及与台积电的谈判进展，这一目标的实现面临较大挑战。对此，微软Azure Maia总经理Andrew Wall回应称，定制硅片仍是其长期AI基础设施战略的核心，并强调报道中的生产数据“并未反映我们项目的实际规模”。台积电方面未予置评。
自研芯片进程落后于竞争对手
微软于2023年11月发布首款Maia AI芯片；今年1月推出的第二代Maia 200采用台积电3纳米工艺，集成大量SRAM（静态随机存取存储器），以提升高并发流量下的系统吞吐量。然而，在自研芯片业务布局上，微软目前落后于Alphabet和亚马逊。
截至6月的季度内，谷歌已开始从TPU（张量处理单元）销售中确认收入；亚马逊的Trainium芯片也逐渐赢得客户青睐。微软虽曾早期洽谈向Anthropic供应Maia 200芯片以支持其Claude大模型，但该交易最终未敲定。Anthropic随后拓展了算力合作伙伴关系，不仅签署为期10年的协议使用亚马逊AWS的Trainium芯片，还宣布计划采用谷歌的TPU。
微软推动Maia芯片落地的紧迫感，折射出行业普遍的竞争压力。谷歌和亚马逊均竞相推出专有AI加速器，旨在以更低价格和更高能效比抢占市场。尽管英伟达硬件仍设定着行业基准且供不应求，但科技巨头们正试图通过自研芯片降低对单一供应商的依赖。
【星途科讯 图文丨欧阳布布 首发于ZAKER科技，转载请注明出处】
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