北京
据华尔街见闻，韩国政府公布计划，将设立规模5万亿韩元的半导体专项潜力投资基金，重点投向具有增长潜力的芯片材料、零部件、设备企业以及无晶圆厂设计公司，推动半导体产业链大型企业与中小供应商深化合作。该举措是韩国政府今年6月发布的半导体“超级工程”的组成部分，除新设基金外，韩国政府还将额外提供5万亿韩元贸易融资支持半导体供应商，并设立为期十年、总规模1万亿韩元的合作支持计划，覆盖半导体研发、测试、量产各环节，强化产业链内不同规模企业的协作能力。韩国政府还计划年内推动国会通过相关法案，简化半导体项目的审批流程，加快半导体产业集群的基础设施建设，同时为湖南地区、龙仁等地的重点半导体项目配套供水、供电等资源保障，推进半导体产业集群建设落地。
产业链及企业梳理
一、半导体设备
北方华创：核心业务为半导体刻蚀、沉积等多品类半导体设备研发制造，处于半导体产业链上游设备环节，近期全球半导体产业扩产推进带动设备环节需求增长。
中微公司：核心业务为先进制程刻蚀设备等半导体设备研发生产，属于半导体产业链上游设备环节，受益于本轮存储芯片扩产周期启动。
盛美上海：核心业务为半导体清洗设备等产品的研发制造，属于半导体产业链上游设备环节，下游晶圆厂扩产带动相关产品需求释放。
拓荆科技：核心业务为半导体薄膜沉积设备研发生产，属于半导体产业链上游设备环节，国产替代叠加行业扩产打开市场空间。
二、半导体材料
江丰电子：核心业务为半导体溅射靶材等电子材料研发生产，属于半导体产业链上游材料环节，韩国半导体产业链补短板计划推进带动上游材料相关需求。
安集科技：核心业务为半导体化学机械抛光液等电子材料研发生产，属于半导体产业链上游材料环节，先进制程产能扩张带动产品需求提升。
雅克科技：核心业务为半导体电子特气、封装材料等产品研发生产，属于半导体产业链上游材料环节，下游产能扩张带动行业需求增长。
石英股份：核心业务为半导体用高纯石英制品研发生产，属于半导体产业链上游材料环节，半导体产能建设带动高纯石英产品需求提升。
三、无晶圆厂半导体设计
紫光国微：核心业务为特种集成电路、智能安全芯片等芯片设计研发，属于半导体产业链设计环节，采用无晶圆厂运营模式。
圣邦股份：核心业务为模拟芯片产品设计研发，属于半导体产业链设计环节，采用无晶圆厂运营模式，下游半导体需求增长带动产品订单增长。
寒武纪：核心业务为人工智能云端芯片设计研发，属于半导体产业链设计环节，采用无晶圆厂运营模式，AI产业发展带动产品需求提升。
卓胜微：核心业务为射频前端芯片设计研发，属于半导体产业链设计环节，采用无晶圆厂运营模式，下游消费电子需求回暖带动产品出货增长。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
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