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【环球网科技综合报道】8月10日消息，据tomshardware报道称，由SpaceX与特斯拉联合打造的Terafab超级芯片工厂，于近日在美国得克萨斯州格莱姆斯县正式破土动工。这座被马斯克称为“规模最大、价值最高的单体建筑”的芯片制造基地，规划建筑面积超过1亿平方英尺（约930万平方米），首期投资168亿美元，远期总投资可能高达1190亿美元。
据介绍，对于芯片制造而言，1亿平方英尺的空间看似大得夸张，但Terafab并非传统意义上的单一晶圆厂。按照规划，它将打造一座垂直一体化芯片制造基地，将先进逻辑芯片制造、DRAM存储芯片生产、光刻、先进封装与测试等全流程整合在同一厂区内完成。
马斯克早在2025年底就开始谈论建设自有芯片制造工厂，并于2026年3月正式公布Terafab项目。推动这一决策的核心原因是，SpaceX和特斯拉未来预计需要至少1太瓦（TW）的算力，这一需求规模超过当前全球芯片供应能力的10倍。
英伟达CEO黄仁勋曾警告称，这样的项目将是一项“极其困难”的挑战。不过，马斯克似乎愿意投入庞大资源来推进这一计划。英特尔CEO陈立武表示，在探索芯片制造领域的“非常规”方案时，他想不到比埃隆·马斯克更好的合作伙伴。
马斯克对于主导和投资那些曾被认为几乎不可能完成的项目并不陌生。例如，2024年，马斯克曾创造了一项纪录——仅用19天就部署了10万块英伟达H200 GPU，而按照通常流程，这样的工作往往需要4年才能完成。
外媒称，尽管Terafab已拥有SpaceX和特斯拉两大稳定客户，但就连SpaceX方面也承认，这座野心庞大的超级工厂仍然存在无法成功的风险。芯片制造领域技术门槛极高，良率爬坡、关键设备供应、工程师团队组建等环节都充满不确定性。此外，如此巨额的长期投资也将对特斯拉和SpaceX的资金链构成考验。（青云）
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