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8月10日消息，据日济新闻（Nikkei）报道，索尼集团（Sony Group）与全球半导体代工龙头台积电（TSMC）计划共同投资约1万亿日元（约合63.2亿美元），在日本熊本县设立合资公司，用于研发并量产下一代影像传感器。
根据日经新闻披露的细节，这家备受瞩目的合资公司股权架构已基本明确：索尼将持有约60%的股份，台积电则持有剩余的40%。合资公司将落地于熊本县菊阳町（Koshi），具体选址在索尼半导体解决方案公司旗下的现有图像传感器工厂内，并计划建设大规模研发设施和新的生产线。
在时间规划上，双方正在与日本经济产业省商讨补贴事宜，预计将在近期正式敲定投资协议。合资公司计划在索尼2026财年（截至2027年3月）结束前正式成立，并力争在2029年实现商业化量产。
此次合作是双方技术优势的深度互补。索尼作为全球CMOS图像传感器市场的绝对霸主，手握超过半数的市场份额，但在三星、豪威科技等竞争对手的追赶下，亟需通过更先进的制程巩固护城河。台积电作为全球领先的半导体制造商，则能提供关键的先进制程工艺。
从应用端来看，这一万亿日元的豪赌瞄准了两大方向：
首先是巩固消费电子基本盘。报道指出，合资公司生产的下一代高性能传感器，预计将继续为苹果iPhone等高端智能手机提供顶级的影像体验。
其次则是押注未来的“物理AI”。索尼与台积电此前已明确表示，将探索汽车、机器人等实体人工智能（Physical AI）领域的应用，旨在让传感器更精准地识别复杂物理世界中的物体，为自动驾驶和具身智能铺路。
此次计划中的1万亿日元投资规模，数额巨大。这相当于索尼半导体业务约四年的资本支出总和，同时也接近台积电在熊本兴建第一座晶圆厂时约86亿美元的投入。如此大手笔的投入，体现了双方对下一代传感器市场前景的极度看好。
针对这一报道，索尼方面表示不予置评，而台积电截至发稿时尚未对置评请求做出正式回应。
编辑：芯智讯-浪客剑
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