上海
有投资者向诺德股份（600110.SH）提问，作为从1992年就开始做电子铜箔的老牌铜箔厂，从2025年数据看，PCB铜箔占比是比较低的。不知是何原因？近期，高盛显著上调AI服务器PCB、覆铜板市场规模，预判2026-2028年赛道复合增速超140%，行业增长核心逻辑包含PCB高端化、CCL材料迭代。公司今年也一直强调“双箔驱动”，电子铜箔今年明显比电池铜箔更火，不知今年公司电子铜箔的出货占比怎么样？是否有根据市场变化及时调整策略？
8月10日，公司在互动平台回答表示，你提到的反差，主要源于前几年公司锂电铜箔作为核心主业、极薄铜箔出货占比显著提升，公司4.5μm 及以下极薄锂电箔出货占比2025年达67%，因此2025年电子电路铜箔的占比就相对较小；
去年以来，AI 服务器带动 PCB 与 CCL 升级，带动电子电路铜箔量价齐升，公司顺势推进“双箔驱动”，截至2026年上半年，公司铜箔总出货量突破5万吨，同比大幅增长，主要涵盖适配动力电池、储能电池的锂电铜箔，以及用于 AI 服务器、高端 PCB 领域的 HVLP、RTF 系列电子电路铜箔。其中PCB铜箔整体出货占比持续上行，2026年4-6月PCB铜箔营业收入占总营收比重12.10%，同比增长830%。后续公司将持续推动双箔驱动的战略，抓住市场机遇，加大电子电路铜箔的出货占比。
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