北京
来源：滚动播报
（来源：财闻）
三星电子第六代高带宽内存HBM4良率已提升至80%，公司即将全面扩大该产品产能。三星是全球首家在2月启动HBM4批量出货的企业，在市场HBM供给紧缺的背景下，持续推进制造工艺优化。
8月10日，据财闻海外资讯引援韩国每日经济报，三星电子第六代高带宽内存HBM4良率已提升至80%，公司即将全面扩大该产品产能。三星是全球首家在2月启动HBM4批量出货的企业，在市场HBM供给紧缺的背景下，持续推进制造工艺优化。
据业内人士透露，三星HBM4良率近期突破80%大关。今年2月刚量产初期，产品良率不足60%，仅半年时间便实现工艺稳定。有行业相关人士表示：“公司原定年末才达成80%良率目标，但下半年产能全面爬坡后，工艺改良速度远超预期。”
半导体行业普遍将80%良率称作“黄金良率”，该水平能大幅降低不良品比例、保障稳定产出，是企业盈利大幅改善的关键基础。三星HBM4供货量提升，也将为英伟达VeraRubinAI加速芯片的生产提供支撑。
伴随HBM4良率快速达标，三星计划将第三季度HBM4营收环比提升三倍以上，下半年HBM4收入占公司全部HBM业务营收比重超60%。业内消息称，依托良率稳定，三星定下年末HBM整体市场份额目标，看齐自身约38%的DRAM全球市占率。
祥明大学系统半导体工程教授李钟焕分析：“对于英伟达这类核心大客户而言，多供应商采购远优于单一厂商集中供货。三星可借助HBM4产能放量，快速巩固自身行业话语权。”
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