辽宁
IT时代网8月10日消息，国产光刻设备领域传来一条实打实的进展。上海芯上微装科技股份有限公司宣布，公司自主研发的350nm步进投影光刻机AST6200已通过国内化合物半导体头部客户的全流程工艺验证，并拿到批量重复采购订单，从研发落地正式转入商业化交付。
时间往回倒，2025年11月，这台设备完成全部出厂调试与验收，发往合作客户的生产现场。到如今拿下复购订单，中间经过的正是设备厂商最难熬的那一段——产线实测。
有一点需要澄清。看到“光刻机”三个字，很多人第一反应是拿它去和先进制程对标，但AST6200压根不在那条赛道上。它是专门针对碳化硅、砷化镓等化合物半导体生产场景做的，下游对应新能源汽车、5G通信、光电子这些扩张中的产业，卡的是国内第三代半导体的产能缺口。
参数层面，这台设备配了自研高性能投影物镜与可调照明模式，能稳定实现350nm精度的图案化加工，适配硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等主流衬底材料。高精度对准系统负责保障多层图形之间的套刻精度，这一项直接关系到器件良率。
效率则靠高照度光源、高速基底传输系统与高动态运动台这套组合，提升单位时间的晶圆产出，摊薄下游客户的单颗芯片综合成本。
化合物半导体的衬底工况比硅片复杂得多。AST6200的调焦调平系统能测量透明、半透明、不透明以及大台阶等各类基底；额外增加的平边对准和背面对准模块，则是为晶向解理、键合片对位这类特殊制程准备的。设备支持2英寸到8英寸全规格基片，兼容平边、双平边、Notch等主流基底类型，一台机器覆盖多条产线，客户切换产品时不必重复采购专属设备。
软件是这次披露里分量较重的一块。AST6200搭载的全栈式软件控制系统由芯上微装完全自主研发，从底层硬件驱动到上层工艺管理逻辑做到100%自主可控，具备工艺扩展与远程运维能力，可在设备全生命周期内持续迭代。
政策口径上，工信部2024年已将氟化氩光刻机列入首台套重大技术装备目录，那类设备采用193nm光源、支持55nm硅基制程。芯上微装选的是另一条路：聚焦化合物半导体这个差异化细分赛道，避开与国际巨头在先进硅基制程上的正面碰撞。
高端半导体设备的规律向来如此，必须和下游产线长期磨合迭代，才谈得上稳定量产。这次的首个合作客户是国内头部碳化硅器件制造商，AST6200接下来将进入其功率芯片试产线的日常生产环节。批量重复订单的含金量恰恰在这里——第一台可以是情面或者试水，第二批就是真金白银的认可了。
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