北京
8月3日至7日，机构调研热度明显升温，PCB、MLCC、算力、CPO、玻璃基板等方向成为关注焦点。相比此前单纯追问概念布局，本次调研中机构更看重订单能见度、产能利用率以及客户验证进度三大硬指标。
PCB方向，AI服务器和高速交换机需求持续拉动高多层板、HDI板订单，机构重点询问覆铜板涨价传导、新增产能爬坡节奏以及海外客户认证进展。多家公司回应称，当前订单排产好于去年同期，AI相关产品占比正在提升。
MLCC方向，消费电子温和复苏与汽车电子增量需求叠加，机构普遍关注高端规格是否放量、库存去化是否完成，以及国产厂商能否借日系大厂部分退出抢占车规、算力电源等高端市场份额。
算力方向，机构密集调研国产算力芯片、AI服务器整机以及液冷散热企业，提问焦点集中在智算中心招标节奏、服务器交付周期、功耗与散热方案，以及订单能否在三四季度集中兑现。
CPO方向，AI数据中心光互连加速升级，光模块、光引擎、硅光器件公司被反复追问。机构更加关心800G乃至1.6T光模块的客户送样进度、硅光技术路线切换，以及海外云厂商资本开支变化对订单能见度的影响。
玻璃基板作为先进封装新变量，也开始进入机构视野。调研中涉及TGV玻璃通孔技术、产线良率、基板翘曲控制以及与头部封测厂的验证节点。虽然目前收入贡献有限，但机构对这一方向的产业卡位价值给予较高关注。
整体来看，8月3日至7日的机构调研呈现“由概念转向落地”的鲜明特征。资金不再只盯着题材标签，而是紧盯订单、产能、验证进度能否形成闭环。若后续这些方向在业绩端逐步兑现，相关产业链公司有望迎来估值与业绩的双重修复窗口。
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