广东
2026年3月，国家数据局局长刘烈宏在国新办发布会上公布了一组数据：
到2026年3月，我国日均Token调用量已超过140万亿，相比2024年初的1000亿增长了1000多倍，相比2025年底的100万亿，仅三个月又增长了40%以上。
新闻发布会现场
日均Token调用量的大量增加，充分表明中国的人工智能发展进入快速增长阶段，应用场景不断深化，从能对话到能决策执行的智能体，中国人工智能产业的竞争力显著增强。
从Token到芯片：产业链传导
Token的爆发式增长，直接拉动了AI基础设施的建设需求。据TrendForce预测，2026年全球AI服务器出货量年增长率将达到28%以上，主要受全球云服务提供商大幅加强AI基础设施投资力度所致。
德勤在《2026年全球半导体行业展望》报告中估算，2025年全球共售出约1.05万亿颗芯片，其中AI芯片约2000万颗。AI芯片虽然数量占比不高，但其测试复杂度远超传统芯片。
Chiplet架构正成为AI芯片的重要技术趋势。Chiplet架构芯片集成数百亿晶体管，测试触点密度大幅提升（单颗芯片测试点数可达数万量级）
高频测试中信号易串扰，车规级芯片测试需覆盖-55°C至125°C的极端温度环境。这些技术挑战直接转化为对测试探针的更高要求。
半导体测试探针贯穿设计验证、晶圆测试、成品测试全流程，是芯片制造的核心测试耗材。
AI计算需求激增与先进封装技术的推进，正推动测试探针市场快速增长。根据弗若斯特沙利文报告，2025-2029年全球FT探针市场规模复合增长率预计达7.6%。
和林微纳：Token链条里的关键
在Token驱动的AI算力需求爆发中，和林微纳的探针业务已占据关键位置。
市场地位稳固
根据弗若斯特沙利文数据，以2025年的收入计，和林微纳在全球半导体最终测试探针市场中，在中国境内企业中排名第一，在全球所有供应商中排名第四，市场份额为6.6%。
技术壁垒确立
公司是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业，亦是中国境内少数向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业之一。
同轴探针在极小的空间内实现信号屏蔽，解决了高频芯片测试中的信号干扰难题，是测试高速芯片的核心技术。
产能持续扩张。
2026年2月，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工，总投资7.6亿元，建成后可新增年产半导体封装测试探针3600万件的产能。
董事长骆兴顺在开工仪式的致辞中表示，该总部项目既是企业坚守“以微纳技术赋能产业，以精密制造引领未来”初心的重要载体，更是迈向“成为精微制造领域世界级企业”发展愿景的关键一步。
从产业链视角看Token经济
Token经济的爆发，本质上是一场从“模型为中心”到“Token为中心”的范式转移。随着AI Agent的普及和多模态应用的爆发，Token的消耗量将持续增长。
在这场产业变革中，测试探针十分重要，每一颗AI芯片出厂前必须经过探针测试，Token工厂的稳定运行依赖于芯片质量的可靠保障。
对于和林微纳而言，Token经济带来的不仅是探针需求的增长，更意味着和林微纳作为中国探针领域市场战略价值的持续提升。
—— 数据来源：国家数据局、苏州高新区管委会、TrendForce、弗若斯特沙利文、公司公告、公司2025年年度报告等公开信息 ——
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