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今年3月，埃隆-马斯克（Elon Musk）宣布旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”超级芯片制造项目，这将是有史以来最大的晶圆厂计划。其目标是实现每年超过1太瓦算力的产能，约为当前全球芯片年产能的50倍。随后英特尔宣布加入TeraFab项目，预计提供Intel 14A工艺的使用授权。
据TrendForce报道，随着TeraFab项目的推进，新的细节浮出水面。传闻第一阶段的初始投资为168亿美元，这个金额远低于最初550亿美元的预估值。此前泄露的监管文件显示，如果未来扩张阶段推进，总投资金额可能升至1190亿美元。
TeraFab项目在美国德克萨斯州格赖姆斯县落户，面积约1亿平方英尺，将创造约3000个新的就业岗位。这是一座全方位集成的超大型工厂，涵盖逻辑芯片、存储器芯片、以及先进封装等关键环节。新工厂不但生产应用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人的芯片，还将生产专门用于太空AI系统的高性能芯片。
根据公布的招聘信息，TeraFab还提供了“存储工艺集成工程师”一职，将专注于端到端DRAM工艺集成、先进亚20nm DRAM工艺开发、存储单元优化、以及制造和电路设计团队之间的协作。另外还将支持新兴存储技术的研发，包括MRAM、RRAM和3D DRAM等。
外界猜测，TeraFab项目或许会从逻辑芯片拓展至先进存储制造领域。
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