北京
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国家知识产权局信息显示，同和电子科技有限公司申请一项名为“银粉及其制造方法”的专利，公开号CN122517621A，申请日期为2016年10月。
专利摘要显示，本发明提供平均粒径小且热收缩率小的银粉及其制造方法。通过使加热至比银的熔点高330～730℃的温度的银熔液落下的同时喷射高压水使其急冷凝固而将银粉末化，制得平均粒径为1～6μm、500℃下的收缩率在8%以下（较好是在7%以下）、平均粒径和500℃下的收缩率的乘积为1～11μm·%（较好是1.5～10.5μm·%）的银粉。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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