北京
国家知识产权局信息显示，苏州捷铭视觉科技有限公司申请一项名为“基于红外穿透特征的晶圆本征缺陷分类方法及系统”的专利，公开号CN122530104A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及基于红外穿透特征的晶圆本征缺陷分类方法及系统，包括：驱动扫描模组对晶圆全局扫描，生成带有绝对物理坐标的疑似缺陷定位信号；探测对应的晶圆翘曲偏置以生成模拟调制电压信号；根据该信号动态调整红外曝光时间与纵向下探步进间距，构建动态无像差扫描轨迹；沿该轨迹执行游走断层扫描，捕获带深度标签的抗形变红外透射图像序列；处理序列并提取随深度演变的Z域相位反转特征；若解析到光强交叉翻转点，定级为物理折射效应的第一本征缺陷；若呈现无突变单调线性衰减，则定级为纯物理遮挡的第二非本征缺陷并输出数据。本发明解决了因晶圆翘曲导致深度测量偏差及难以有效区分不同物理成因缺陷的问题。
天眼查资料显示，苏州捷铭视觉科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州捷铭视觉科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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