算力之下，金属暗战

AI需求引爆“算力金属”。

所谓“算力金属”，正是伴随AI基础设施建设兴起的新概念，泛指在AI服务器、数据中心、电网升级及半导体封装中不可或缺的关键金属。

受人工智能算力基建带动，铜、铝、锡、钽、铟等算力金属需求集中爆发，价格大幅上涨。

AI算力大战，悄然转向“金属战场”。

01 铜

铜，AI时代的"新石油"，从电力分配到芯片互联的全面刚需。据期货日报，一台高端AI服务器的耗铜量达15—20公斤，是普通台式机的3-4倍；一座兆瓦级智算中心仅基建布线就需消耗近30吨精铜。

专业机构预测，2026年全球数据中心的铜消费量将达到74万吨，2028年预测达到130万吨。

02 锡

锡，因具备导电性好、熔点低、焊接稳定性强的特性，成为半导体先进封装工艺中的关键基础材料，是芯片堆叠的“万能黏合剂”。随着Chiplet封装、高带宽存储（HBM）以及800G光模块快速普及，高纯焊料需求持续增长。

业内预计，2026年AI服务器和AIPC将新增约6000吨锡需求，其中AI焊料贡献约60%的需求增量。

03 铝

如果说铜是AI数据中心的"电力血液"，那么铝则是其"散热骨架"与"轻量化躯体"。在算力密度飙升的背景下，铝凭借高导热、轻量化、低成本的综合优势，从传统工业金属升级为液冷系统与服务器结构件的核心载体。

在冷板式液冷方案中，单台AI服务器冷板用铝量约15-20公斤，加上冷却液分配单元（CDU）及管路系统，合计用铝量达20-28公斤。若采用浸没式液冷方案，单机柜铝用量更高达90-120公斤，较冷板式提升2.2倍。以一座5000台AI服务器的中型算力中心为例，仅冷板式液冷系统就需要100-140吨铝。

04 铟

铟具有极低熔点、优良的导电性、透明导电性以及对红外光的高透过率，是制造ITO（氧化铟锡）靶材的核心原料，也是磷化铟（InP）、锑化铟等III-V族化合物半导体的关键衬底材料。

据统计，2025年全球磷化铟衬底需求约210万片，2026年就涨到260-300万片，2027年将突破400万片，每年增长超50%。相比之下，2026年全球磷化铟有效产能仅60-75万片/年，缺口超70%，相当于每4片需求仅能匹配1片供给。

据专业人士介绍，磷化铟由高纯铟和高纯磷按1:1原子比构成，铟的价格远高于磷，因此高纯铟是磷化铟材料成本的主要组成部分。且行业存在硬性纯度门槛：光通信行业用到的磷化铟衬底，只有6N级以上的高纯铟才能满足要求。微波器件用的半绝缘磷化铟单晶片，7N级以上高纯铟才能满足要求。同时，精铟到高纯铟的提纯环节，是真正的产能瓶颈所在。

05 锗

锗凭借优异折射率调控能力和抗辐射性能，成为AI数据中心光互联和低轨卫星光伏系统的关键材料，其在两大领域应用占比已达60%。

作为光纤预制棒纤芯掺杂的核心原料，其主要作用是提高纤芯折射率，让光纤的传输性能大幅提升。锗单晶抛光片是砷化镓太阳电池的衬底材料。与传统衬底材料相比，锗衬底具有抗宇宙高能射线辐射和光电转换效率高的特点。

AI算力需求爆发式增长，800G、1.6T光模块渗透率快速提升。机构预计近两年光纤级锗产品需求增速将维持在15%到20%。而据SMM统计，2026年全球原生锗产量190-210吨，需求230-250吨，缺口达40-50吨。

06 镓

金属镓，是生产氮化镓、砷化镓外延片必不可少的原料。氮化镓（GaN）属于宽禁带半导体材料，优势是耐高温、功耗低。大量应用在AI服务器内部电源模块、新能源车车载快充、5G射频芯片。随着数据中心大规模建设，服务器电源升级换代，氮化镓器件渗透率持续提升。砷化镓衬底广泛用于VCSEL激光器、射频器件，支撑光通信、卫星通信产业发展。

2026年以来，中国金属镓（≥99%）平均价格从1660元/千克上涨至2110元/千克，累计涨幅约27.1%。目前，中国是全球最大的金属镓生产、消费和出口国，原生镓产量占全球90%以上。

07 钼

钼及其合金是制造AI算力硬件（如GPU、AI加速芯片）的“高端工具”和“关键衬底”的重要组成部分。金属钼单质具有熔点高、热膨胀系数低、体电阻率低、平均自由程短、易于应力控制、结合能高，以及与低κ值的电介质粘附力强等等诸多优点，在半导体工业—集成电路(包括3DNAND、DRAM及先进逻辑)的芯片制程中发挥着越来越重要的作用。

2026年上半年，钼铁累计涨幅达到28%，上游钼精矿涨幅更是高达36%，两项核心产品价格，全部创出近三年新高。

08 钨

钨，PCB与半导体的“精密工具”。一方面，它是所有芯片封装和电路板（PCB）加工中不可或缺的耗材——硬质合金微钻刀具。算力硬件需求激增，直接拉动了这类精密工具的需求，这是钨需求最扎实的基本盘。另一方面，钨在半导体制造工艺中扮演着更化学的角色。六氟化钨（WF6）是芯片制造中化学气相沉积（CVD）工艺的关键前驱体材料，用于沉积钨薄膜，在逻辑芯片和存储芯片中都有广泛应用。尽管在超高堆叠NAND的字线环节面临被钼替代的趋势，但在其他众多半导体工艺环节，钨材料体系依然稳固。

六氟化钨，正以惊人的涨价速度成为资本追逐的新焦点：短短半年价格翻倍，7N级高端产品报价突破360万元/吨，全球供需缺口持续扩大。

来源：AI

AI算力背后，资源暗战。

当“算力金属”绑定科技自立和国家安全，金属矿产已然成为大国博弈新战场。全球算力竞赛持续升温，各国相继出台关键矿产清单，加速推进资源储备、供应链联盟与本土化冶炼布局。中国凭借储量和加工，获得了“非对称优势”。全球90%的镓、78%的钨、70%的锗、50%的铟产自中国。去年2月，钨、碲、铋、钼、铟被列入出口管制清单。而算力相关的铜、铝、锡等品种，其上游矿产资源对外依存度较高，海外供应扰动频繁已成为新常态。

业内普遍判断，“算力金属”短期供需格局未发生根本性改变，价格中枢存在支撑。但当前宏观层面构成估值压力，地缘局势也存在不确定性，市场情绪高度敏感，行情波动风险不容忽视。多元化布局资源保障渠道、持续增强产业链供应链韧性，成为筑牢算力产业底座的关键抓手。

信息来源：

央视新闻、粉体网、界面新闻、证券时报、新浪财经等。