上海
截至8月7日13点46分，上证指数涨0.80%，深证成指涨1.96%，创业板指涨2.57%。元件、医疗服务、CRO概念等板块涨幅居前。
ETF方面，芯片ETF华夏（159995）涨3.06%，成分股兆易创新（603986.SH）、通富微电（002156.SZ）、芯原股份（688521.SH）、佰维存储（688525.SH）、北京君正（300223.SZ）、华海清科（688120.SH）、德明利（001309.SZ）、三安光电（600703.SH）涨超5%，华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）等上涨。
消息面上，韩国三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。这一消息引发了市场对国产半导体设备获得国际客户认可并加速出海进程的积极预期，成为推动半导体板块，特别是设备龙头公司股价上涨的直接催化因素。
中信建投证券表示，半导体设备：全球景气周期持续确认，关注涨价+出海。SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
东吴证券表示，AI驱动HBM需求爆发，DRAM供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需求呈现量价齐升趋势。我们测算，全球HBMwafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球DRAM供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。
芯片ETF(SZ159995) 联接基金（008887/008888）：跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、中微公司、北方华创、兆易创新、长电科技、寒武纪等，个股不做推荐。
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