上海
2026年8月7日，展芯股份【（N展芯301707.SZ）】正式登陆深交所创业板。
早盘集合竞价阶段，展芯股份涨幅360.55%，报108元/股。公司总股本约4.11亿股，总市值从约96亿元飙升至约444亿元，较发行时市值翻超4倍。
开盘后，展芯股份涨幅一路扩大至450.58%，报129.11元/股；随后股价有所回落，截至午盘，涨幅为403.28%，报118.02元/股，总市值约485亿元。盘中最低106.88元、最高触及129.90元。换手率超过51%，成交额突破16亿元。
按照盘中最高股价129.90元，以及该公司每股23.45元的发行价计算，中一签即可浮盈超5万元。
展芯股份本次公开发行股票4112万股，募集资金总额为9.64亿元。网上发行最终中签率仅为0.01596%，有效申购倍数高达6266.65倍。
消息面上，展芯股份上市恰逢半导体行业迎来多重利好。8月3日，修订后的《集成电路布图设计保护条例》正式公布，将于2026年10月15日起施行，这是该条例自2001年颁布以来首次系统性修订。此外，SEMI最新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元历史新高，同比增长23.2%。
展芯股份成立于2018年，是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，产品以电源管理芯片为主，广泛应用于国防电子装备。
财务数据显示，展芯股份2023—2025年分别实现营业收入4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元；归母净利润分别为1.79亿元、0.95亿元、2.28亿元。根据公司预测，2026年1—6月营业收入为3.17亿元—3.47亿元，同比增长-6.79%至2.09%；归母净利润为1.27亿元—1.43亿元，同比增长1.85%至15.22%。
研发投入方面，2023年至2025年公司研发费用分别为6641.12万元、9122.48万元和10955.03万元，三年累计研发投入超2.67亿元，研发投入复合增长率达28.44%。截至2025年末，公司拥有研发人员176人，占员工总数38.18%。公司已拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项。
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