北京
国家知识产权局信息显示，四川特锐祥科技股份有限公司申请一项名为“一种贴片电容的精密焊接全闭环控制方法”的专利，公开号CN122517729A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及电子元器件焊接工艺技术领域，公开了一种贴片电容的精密焊接全闭环控制方法，包括采集焊点图像计算坐标偏差以调整载具位姿；结合温度基准与当前温度场计算合成加热功率指令调节升温状态；温度达标后控制压合头下压，根据物理挤出量与偏位量动态调整实际接触压力；同步采集多维度物理数据，通过长短期记忆网络输出实时质量预测指标；依据该指标计算综合质量评分，当评分低于预警阈值时自动在线修正工艺参数；启动冷却模块降温并执行微位移补偿维持保压直至电容固化，最后完成数据归档。本发明实现了位姿、温度与压力的闭环控制，结合质量预测与参数在线修正，降低了隐性缺陷风险，提升了焊接稳定性。
天眼查资料显示，四川特锐祥科技股份有限公司，成立于2014年，位于绵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6650万人民币。通过天眼查大数据分析，四川特锐祥科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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