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国家知识产权局信息显示，中环领先（徐州）半导体材料有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司取得一项名为“晶圆研磨方法、晶圆研磨系统和晶圆片”的专利，授权公告号CN115722997B，申请日期为2022年11月。
天眼查资料显示，中环领先（徐州）半导体材料有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本421000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先（徐州）半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目74次，专利信息301条，此外企业还拥有行政许可33个。
中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本539356.0021万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目346次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1231条，此外企业还拥有行政许可367个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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