北京
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国家知识产权局信息显示，杭州宏湃半导体有限公司取得一项名为“增强型氮化镓高电子迁移率晶体管单元芯片和电路系统”的专利，授权公告号CN122349237B，申请日期为2026年6月。
天眼查资料显示，杭州宏湃半导体有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本123.8334万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州宏湃半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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