北京
2026年8月6日，特斯拉与SpaceX共同宣布，双方计划在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab芯片制造工厂，项目初期资本支出约为168亿美元，后续扩建阶段投资规模可能进一步增加。
该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装能力于一体，规划建设超过1亿平方英尺的制造空间，打造全球规模最大的芯片制造设施，产出将全部满足两家公司未来的算力需求。特斯拉与SpaceX公开表示，双方未来合计芯片需求对应的计算能力将超过1太瓦，远高于当前全球芯片供应规模，现有供应商的产能扩张速度无法满足相关业务的指数级需求增长。工厂将完成芯片从制造、封装到测试的全流程生产，产出的芯片将分别供应特斯拉Optimus人形机器人、自动驾驶Cybercab，以及SpaceX太空数据中心。
财联社援引埃隆·马斯克表述称：“粗略估计，TeraFab的AI计算产出大约25%用于特斯拉Optimus，约75%用于人工智能航天器。”
该工厂预计至少创造3000个就业岗位，部分岗位将面向格赖姆斯县及附近布拉佐斯县居民开放。
公开信息显示，今年4月特斯拉已在得州超级工厂北区启动该项目的前期研究工作；当地时间7月22日，马斯克在特斯拉第二季度财报电话会上就已透露，Terafab芯片工厂的选址将很快公布。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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