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2026年8月5日，光庭信息宣布完成对捷飞科半导体(上海)有限公司（简称“捷飞科半导体”）的战略投资。此次投资旨在加强双方在车载半导体领域的合作，共同推动国产芯片企业的产业化进程。
捷飞科半导体成立于2023年6月1日，是一家专注于车载半导体研发的企业，同时也是车载半导体产业生态协同平台。公司核心能力在于串联芯片设计、晶圆代工、封测及车载应用端的全产业链资源，为国产芯片企业提供Tier1客户认证、车规验证及批量装车导入等产业化赋能服务。通过整合产业链上下游资源，捷飞科半导体致力于提升国产芯片在车载领域的应用水平和市场竞争力。
光庭信息作为此次投资方，是一家在信息技术领域具有丰富经验的企业。此次战略投资不仅为捷飞科半导体带来了资金支持，还将助力其在车载半导体领域的技术研发和市场拓展。双方将共同探索更多合作机会，推动国产芯片企业在车载领域的快速发展。
更多文中提及企业信息请点击链接：捷飞科半导体
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