北京
智通财经获悉，软银(SFTBY.US)已获得一笔由其持有的美国人工智能(AI)巨头OpenAI股份作为抵押的100亿美元保证金贷款，这是该公司大举押注AI领域过程中又一次重要融资行动。
软银在最新财务报告中表示，该公司周三与高盛、摩根大通、瑞穗证券美国有限责任公司、阿波罗全球融资有限责任公司以及三井住友银行就该笔两年期贷款达成协议。软银补充称，上述金融机构是该贷款的牵头安排行，公司计划于本月提取这笔资金。
根据披露信息，软银将作为该笔借款的担保方，而贷款资金将用于集团及其愿景基金2期的一般企业用途。软银表示，在某些情况下，该贷款要求借款方追加现金抵押或提前偿还贷款，例如OpenAI优先股价值出现大幅下跌时。
这笔保证金贷款是在软银此前为投资OpenAI获得创纪录的400亿美元过桥贷款之后达成的。这笔过桥贷款在上个月进入更广泛的银团融资阶段时，吸引了由21家新贷款机构组成的新融资群体参与。
软银创始人孙正义已将公司的投资力量全面投入AI领域，希望通过长期投资获得回报。但与此同时，这也提高了该公司的资产负债表杠杆水平，也使其投资组合暴露于AI交易的剧烈波动之中。
软银对OpenAI的总投资规模预计将在10月前达到接近650亿美元。除了上述提及的这笔400亿美元过桥贷款之外，软银还安排了一笔200亿美元、以芯片设计公司Arm(ARM.US)股份作为抵押的保证金融资。
尽管软银成功以其持有的OpenAI股份为抵押筹借新贷款，但随着投资者越来越担忧债务水平上升以及公司最大规模投资项目未来回报存在不确定性，贷款机构对以非上市公司的股权作为抵押品正变得愈发谨慎。标普全球评级分析师Makiko Yoshimura此前表示：“我们认为Arm拥有稳健的信用状况，但OpenAI则非常脆弱。它是一家初创公司，面临着显著的AI创新风险和异常激烈的竞争。”
软银为兑现其AI投资承诺而面临的债务风险的一大变量还在于OpenAI本身。其首次公开募股的时间与估值如今正面临来自资本市场的拷问和竞争对手的实质性挑战。一方面，有报道称，OpenAI正在寻求高达1万亿美元的IPO估值，较此前8520亿美元的估值再度跃升，但媒体披露其上市计划或已推迟至明年。另一方面，来自中国的竞争者正在用更低的成本提供性能相近的AI模型，这可能引发价格战，进而压缩OpenAI等前沿开发商的利润空间，并冲击为其提供算力的芯片需求。
除了对OpenAI的投资之外，软银同时还计划投入54亿美元收购ABB旗下机器人业务，并投入31亿美元收购数字基础设施投资公司DigitalBridge。
因此，市场正密切关注软银如何为其对AI的持续投资提供资金，这将成为该公司面临的重大考验，尤其是在该公司下半年有300亿美元债务到期、且越来越依赖股票抵押贷款的情况下。AI产业仍处于高速投入阶段，数据中心、电力、芯片等基础设施资本开支不断扩大。对于软银而言，未来挑战在于如何将资产价值增长转化为稳定现金流。
本文源自：智通财经网
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