北京
三星电子晶圆代工业务的4纳米制程产能正持续处于满载状态。据科创板日报援引韩媒ZDNET Korea报道，这一紧张局面预计将延续至2027年，三星晶圆代工正积极向芯片设计客户推介5纳米制程作为备选替代方案。
4纳米产线利用率已接近极限。据ZDNET Korea援引半导体行业人士言论称，随着三星电子HBM4订单激增，4纳米生产线的利用率大幅提高，存储器部门已成为代工厂最大的客户。
英伟达推理LPU“GROK-3”的产量也超出预期，进一步挤压了4纳米产能空间。
4纳米与5纳米同属一个技术节点家族，两者在工艺上具有较高的兼容性。三星晶圆代工此前已将大量5纳米产能迁移至4纳米，类似台积电在7纳米与6纳米、5纳米与4纳米之间的产能调配。目前5纳米产线中，部分仍保留车用芯片的SF5A工艺，服务于现代汽车、博世、Telechips等客户。
但事情并没有这么简单。更先进的2纳米和3纳米制程在良率与成本方面给客户带来较大负担。2纳米制程量产良率目前估计在60%区间，业内认为需稳定在70%以上，高通、AMD等大客户才会大规模下单。相比之下，5纳米工艺良率已趋稳定。对于难以承担2纳米或3纳米高昂成本的芯片设计企业，5纳米是一个更具性价比的选择。
IT之家报道显示，三星晶圆代工的5纳米产线近来已收到AI与高性能计算领域芯片合同生产任务，应用范围和客户数量均有所扩展。三星正将原本偏向车用芯片的5纳米产能，延伸至服务器及高性能AI与NPU芯片领域。
三星电子代工业务自2024年以来产能利用率一度跌破50%，长期处于亏损状态。如今随着AI需求拉动，产能利用率预计今年下半年达到100%。三星电子表示，今年先进制程营收预计超过总营收的50%，AI和高性能计算相关营收预计从去年的约15%提升至30%以上。美国泰勒第一工厂计划今年投产，第二工厂年内动工，目标2030年量产。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：听潮
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