芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B并为行业带来了领先的能效、安全性及集成度

该蓝牙核心规范6 SoC支持信道探测、Secure Vault™ High安全性并集成CAN-FD和多种外设，使用户能够打造更小巧、续航更持久和系统成本更低的物联网设备

中国，北京 – 2026年8月4日 –低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。

随着低功耗蓝牙应用日益复杂，开发人员面临着一项挑战：在满足当今无线物联网设备对电池续航和紧凑设计要求的同时，还要增加安全测距、位置感知、先进安全功能以及集成更丰富的外设等功能，BG2B通过芯科科技最低功耗的蓝牙架构满足了这些需求。该架构在单一高度集成的平台上集成了完整的蓝牙TM信道探测功能、Secure Vault™ High安全性以及包括CAN-FD、LED驱动器和双通道模数转换器（ADC）在内的集成外设。

BG2B专为安全测距、资产追踪、电子货架标签（ESL）、智能家居、工业监控和车辆诊断等应用而设计，可帮助开发人员延长电池续航时间，同时满足日趋严苛的低功耗蓝牙应用需求。

芯科科技高级副总裁兼首席技术官Daniel Cooley表示：“低功耗蓝牙技术正从基础连接功能扩展至安全测距、接近感知和位置感知体验，而客户仍然需要具有低功耗、小尺寸和高性价比的产品，这些正是使蓝牙成为电池供电物联网基础的原因。BG2B将这些需求整合到一个平台中，结合了我们迄今为止最低功耗的低功耗蓝牙架构、先进的信道探测功能、Secure Vault High安全技术以及集成外设，帮助客户以更少的外部组件构建出功能更强大、更互联的产品。”

超低功耗蓝牙的新标准

随着产品不断增加更多传感、智能和无线功能，电池续航时间仍然是电池供电物联网设备面临的最大挑战之一。BG2B采用双通道输出DC-DC电源架构和多核设计，显著提升了在主动模式、接收模式和睡眠模式下的能效。

BG2B是芯科科技产品组合中功耗最低的低功耗蓝牙器件，与芯科科技此前功耗最低的低功耗蓝牙SoC相比，其MCU工作电流降低了14%–15%，更低的蓝牙接收电流，且在保持RAM数据的同时，EM2睡眠电流仅为1.1 µA，从而为无线传感器、资产标签、智能门锁、遥控器、可穿戴设备和电子货架标签等处于休眠状态的产品提供了更长的电池续航时间。

增强的信道探测功能和扩展的外设

对于当前正在构建位置感知产品的开发人员而言，BG2B支持先进的蓝牙信道探测功能，包括模式3、归一化攻击检测指标（NADM）和内联相位校正项（Inline PCT）。BG2B设计旨在满足苹果和谷歌的蓝牙信道探测规范，帮助开发人员构建可在业界领先的移动生态系统中互操作的产品，并得到了芯科科技完整的信道探测开发解决方案的支持，其中包括免版税的测距算法库、软件、工具和工程支持。

与芯科科技此前推出的信道探测解决方案相比，BG2B通过缩短信道探测步进时间、降低工作电流以及低功耗蓝牙接收电流，实现了每次测距操作的能耗进一步降低。

此外，BG2B集成了丰富的外设功能，能够简化系统设计，同时降低物料清单（BOM）成本并减少PCB占用面积。

该SoC将低功耗蓝牙与集成的CAN-FD相结合，无需额外的蓝牙桥接设备，即可为商用车辆、车队管理、工业设备及维护应用提供无线诊断和监控功能。

集成的LED升压和4通道LED灌电流消除了对外部LED驱动电路的需求，使BG2B非常适合用于电子货架标签、智能零售设备以及需要使用RGBW LED进行状态指示的电池供电产品。

其他集成功能还包括双通道12位ADC，可实现同时进行模拟采样；可变电阻负载（VRL），用于更精确地评估电池健康状况；扩展的内存和丰富的通信外设，帮助开发人员构建功能更强大的物联网设备，同时减少外部组件的使用。

为未来的安全需求而设计

随着联网设备面临日益严格的网络安全要求，BG2B集成了芯科科技的Secure Vault™安全技术，以保护设备身份、固件、加密密钥和敏感数据。

BG2B专为支持PSA 3级合规性而设计，可帮助制造商应对不断演变的安全要求，例如欧盟《网络韧性法案》等。此外，结合芯科科技的定制化元件制造服务（CPMS），开发人员可以在制造过程中为设备安全地配置唯一标识、证书和加密凭证。

供货

BG2B SoC目前可通过早期客户参与计划获取。首批量产硬件（包括模块）计划于2027年推出。

如需了解有关BG2B的更多信息，请阅读芯科科技博客上的相关文章。

关于芯科科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。