北京
来源：猎云网
近日，国内头部电子产业一站式智能基础设施平台华秋智联完成数亿元D轮融资，本轮融资由招银国际领投，广新基金、成都高新、鸿石资本等多家新老股东联合参与。
据了解，本轮融资将全面助推华秋智联深化全产业链数字化布局、自研工业软件迭代、智能制造基地升级，加速完善电子硬件创新全链路服务闭环。
作为电子产业一站式智能基础设施平台，深圳华秋智联股份有限公司自2011年成立以来，通过深度整合工业软件及工程师生态、原厂供应链生态及柔性制造生态，构建起完整的电子产业供应链生态闭环，致力于让硬件创新更简单。公司核心覆盖电子设计自动化及可制造性设计工具（EDA及DFM）、印刷电路板（PCB）、印刷电路板装联（PCBA）及电子元器件等业务领域，为客户提供打通设计、采购、生产、交付的一站式智能解决方案。
平台有效打破传统电子行业各环节信息割裂、流程碎片化等行业痛点，面向AI硬件、机器人、工业控制、汽车电子、新能源、医疗电子、物联网、智能装备等领域数十万企业与硬件开发者，提供高可靠、短交期、全链路的数字化智造服务。华秋智联已累计服务超850万电子工程师与30万+企业客户，业务覆盖全球180余个国家和地区。
在生产制造端，华秋智联已在全国完成五大数字化生产基地的战略布局，覆盖长沙、郴州、九江、江门及湖州。其中，位于广东江门的华南智造基地占地60亩，总建筑面积达12.08万平方米，是一座集“研、产、供、销”于一体的数智化柔性智造高地。基地内设产业数字化研发中心、PCB柔性智造产线、PCBA柔性智造产线及电子元器件智慧立体仓储，并配备3D打印与检测认证实验室等核心设施。通过自动化产线与智能仓储系统，基地实现了从订单到交付的全流程数字化管控。
2026年以来，华秋智联在AI技术赋能电子产业方面持续取得突破性进展。公司正式推出国内首款深度融合大模型的AI EDA工具（KiCad Copilot/华秋小助手），以自主感知与交互、多模态视觉识别、工具调用与反思验证三大核心能力，重构硬件设计流程，引领硬件设计步入Agent智能时代。这一突破标志着华秋继智能制造布局后，在工业软件层面实现了又一次引领性跨越。
与此同时，华秋智联紧跟产业升级步伐，以“全链路智造+数字化服务”打通全球硬件创新供应链。通过线上平台与官方小程序，全球客户可一键完成在线智能计价、文件上传、DFM可制造性分析，生产全工序进度实时可查、物流全程可追溯，整体交付周期可缩短50%以上。
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