北京
国家知识产权局信息显示，清软微视（杭州）科技有限公司申请一项名为“基于划痕特征组合来判断晶圆工艺异常的方法及系统”的专利，公开号CN122510607A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基于划痕特征组合来判断晶圆工艺异常的方法及系统，涉及晶圆缺陷检测技术领域。包括：S1：获取晶圆表面检测图像，并识别检测图像中的划痕区域；S2：从划痕区域中提取每条划痕的形貌参数；S3：根据形貌参数，计算划痕的特征参数；S4：根据所有划痕的位置坐标，分析划痕在晶圆表面的空间分布模式，并计算划痕的空间密度梯度特征；S5：根据特征参数以及空间密度梯度特征，构建划痕的特征组合向量；S6：将特征组合向量与预设的设备划痕指纹模型库进行匹配，根据匹配结果定位产生划痕的异常设备及对应的工艺步骤。本申请能够提高划痕来源识别的准确性，以及提高晶圆制造过程中工艺异常定位的效率。
天眼查资料显示，清软微视（杭州）科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1312.2807万人民币。通过天眼查大数据分析，清软微视（杭州）科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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