英伟达AI服务器里的PCB板

导语

所有人都在谈英伟达的 GPU 、 HBM 、 CoWoS ，却很少有人注意到：把上千颗芯片、数万公里高速走线 “ 缝 ” 在一起的，是 PCB （印制电路板）。在 GB200 、 GB300 到下一代 Rubin 机柜的代际跃迁中，PCB不仅没有因为集成度提高而瘦身，反而层数更厚、材料更贵、价值量暴增。本文系统拆解英伟达 AI 服务器里的各类 PCB 板、单柜价值量变化、上游材料升级，以及 A 股各家上市公司的份额与定位。

一、为什么PCB是AI服务器的“隐形咽喉”

传统服务器里，PCB只是一块“承载板”，价值占比低、技术含量一般。但到了AI服务器，信号速率从56G一路飙到112G、224G SerDes，单柜功耗逼近120kW，PCB的角色彻底变了：

• 它是高速互连的物理载体：GPU之间、GPU与NVSwitch之间的海量信号靠PCB走线传输，信号损耗（Df）、阻抗稳定性直接决定整机的带宽与误码率。

• 它是供电与散热的骨架：千瓦级供电、液冷管路、厚铜电源层都集成在板内。

• 它是材料迭代的“瓶颈”：真正决定性能上限的不是PCB厂的制程，而是上游覆铜板（CCL）的树脂体系+玻纤布+铜箔组合。

一句话结论

AI 服务器让 PCB 从 “ 电子工业之母 ” 升级为 “ 算力互连之枢 ” 。摩根士丹利拆解显示： Rubin 机柜中PCB价值量同比暴涨233%，是吃掉近 400 万美元代际差价的最大变量。

二、英伟达AI服务器里到底有哪些PCB板？

以旗舰机柜 GB200 NVL72 为例：一个机柜由 18个计算托盘（Compute Tray） + 9个NVSwitch交换托盘（Switch Tray） 组成，共承载72颗Blackwell GPU、36颗Grace CPU。每一类托盘里都塞满了不同规格的PCB。

板卡类型

英文/别称

在机柜中的角色

技术要求

工艺/层数（典型）

OAM板GPU 加速模块板

OAM （ Open Accelerator Module ）

直接承载 GPU 裸片 +HBM+ 供电，是 AI 算力的 “ 身体 ” ，通过连接器插在基板 / 背板上

★ 最高

5 6 阶 HDI ， 20 层以上

UBB板通用基板 / 主板

UBB （ Universal Baseboard ）

承载多个 OAM 模块，提供模块间互连、供电与时序

★ 高

高多层， 20 层以上

计算板（ Compute Board ）

Bianca 板（ GB200 超芯片板）

GB200 超级芯片板，单板集成 2 颗 Blackwell GPU + 1 颗 Grace CPU

★ 高

HDI + 高多层混合

NVSwitch交换机板

Switch Board / 交换托盘板

NVLink 高速互连枢纽，实现 72 颗 GPU 全连接

★ 高

高多层， 24 32 层

背板/中板

Backplane / Midplane

托盘之间的信号连接器板； Rubin 新增中板（约 44 层）

★ 高

中板约 44 层（ Rubin ）

网卡板/DPU板

NIC / DPU board

网络接口与数据处理，承担机柜对外通信

★ 较高

高阶 HDI

术语小注（很重要）

投资圈常说的 “OAM/UBB” 源自 HGX 平台（ UBB 承载 8 个 OAM 模块）。到了 GB200/GB300 ，架构演进为 “ 计算托盘（ 2 块 Bianca/ 计算板 + 中板） + 交换托盘 ” ，但OAM（高阶HDI算力卡板）与UBB（高多层基板）的分层逻辑依然成立。 GB300 进一步把 GPU 做成独立的 SXM Puck 模块，新增配套 PCB 面积。后文统一沿用 “OAM/UBB/ 计算板 / 交换机板 / 中板 ” 这套分析框架。

三、价值量拆解：从H100到Rubin，PCB的“三级跳”

代际升级的核心逻辑是：GPU越密 → 互连越复杂 → 板子越厚、材料越贵 → 单柜PCB价值量跳升。下面用两套市场常用的估算口径呈现（数据来自摩根士丹利、行业拆机及机构测算，口径略有差异，详见文末说明）。

口径A：单柜PCB总价值（摩根士丹利拆机口径）

机柜平台

单柜ASP

单柜PCB价值量

较上代变化

关键驱动

GB200 NVL72

约 333 万美元

约 2.7~3.0 万美元

18 计算托盘 +9 交换托盘

GB300 NVL72

约 400 万美元

约 3.5 万美元

+ 约 17%

SXM Puck 新增 PCB 、 PTFE 背板、 M8 材料

Rubin / VR200 NVL72

约 780 万美元

约11.7万美元

+233%

新增中板 (44 层 ) 、计算板升 26 层 / 交换机板升 32 层、 M8/M9 材料

口径B：单颗GPU对应的PCB价值量（行业测算口径）

●GB200 / GB300：约 375美元 / 颗GPU（72颗 × 375 ≈ 2.7万美元/柜，与口径A一致）

●下一代Rubin（叠加中板）：约 863美元 / 颗GPU

●更远代际（叠加正交背板）：价值量进一步抬升

价值增量从哪来？

以 Rubin 为例，仅新增的OAM模组PCB（每柜约18 块，单价约270美元）与中板PCB（每柜约18 块，单价约1500美元）两项，就合计贡献约 4.64 万美元的新增内容价值；同时既有计算板（ 22 层 →26 层）、交换机板（ 24 层 →32 层）全面升规格。单柜 PCB 从 3.5 万跃至 11.7 万美元。

PCB 价值量随平台迭代呈 “ 非线性 ” 增长，而非线性跟随 GPU 数量。 Rubin 单机柜 11.7 万美元的 PCB ，折合人民币约70 万元/柜—— 这正是本轮 AI PCB 行情的核心驱动力。

四、材料升级：M6 → M9 → PTFE，CCL才是真瓶颈

决定PCB能不能跑通224G SerDes的，不是板厂的层数，而是覆铜板（CCL）的树脂+玻纤布体系。英伟达平台的材料等级一路上探：

平台

CCL材料等级

信号速率

材料特征

HGX H100

M6 级

56G / 112G

常规高速材料

B200 / GB200 / GB300

M7 / M8 级

112G

超低损耗（ Very Low Loss ）

GB300背板/ Rubin

M9级/ PTFE（特氟龙）

224G

极致低介电、低损耗

成本结构上，CCL占PCB总成本的 30%~40%；而CCL自身成本中，铜箔约42%、电子玻纤布约19%、特种树脂约15%。材料越高端，价差越夸张——普通FR-4与高速高频材料的价值差可达 5~8倍。

风险与瓶颈

M9 级 CCL 的 Df （介电损耗）要求极严苛，能稳定供货的厂商极少；上游 HVLP 超低轮廓铜箔、极薄低介电电子布长期由海外主导，供需偏紧、年内多次提价。材料端才是真正的 “ 卡脖子 ” 环节，而非 PCB 制造本身。

五、产业链全景：谁在分食这块蛋糕

一条完整的AI服务器PCB产业链分三层，价值与话语权越往上游越集中：

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环节

核心内容

代表公司（A股/港股）

景气特征

上游材料

CCL 覆铜板、 HVLP 铜箔、电子玻纤布、特种树脂

生益科技、建滔积层板、南亚新材、宏和科技、铜冠铜箔、德福科技

海外垄断度高、供需偏紧、涨价弹性最大

中游制造

高多层板、高阶 HDI 板打样与量产

胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密、鹏鼎控股、方正科技

客户认证壁垒高、头部集中、业绩弹性大

下游终端

AI 服务器整机制造（ ODM ）

鸿海、广达、纬创、英业达等

代工属性，附加值相对薄

六、核心上市公司份额与定位

以下是市场常用的估算份额与定位（综合券商测算、Prismark、公司交流及产业链调研，非官方披露，仅供研究参考）：

1）中游PCB制造：胜宏“一家独大”，沪电“稳守高速”

公司

代码

英伟达AI PCB定位

估算份额/亮点

胜宏科技

AI 算力 PCB 绝对龙头， OAM 5 阶 HDI 全球独家，可量产 6 阶 24 层 HDI 、 70 层以上高多层

英伟达AI PCB全球约50%55%份额；UBB板约70%；GB300占比超50%

沪电股份

AI 高速板、交换机板 / 背板 / 中板龙头，英伟达基板核心供应商之一

企业通讯板收入 146 亿 + 、毛利率近 40% ；泰国基地海外客户认证超 70%

深南电路

PCB + IC 载板双轮， ABF/FC-BGA 载板突破

2025 净利增约 74% ；载板与高多层并重

东山精密

FPC 全球第二， Multek 硬板覆盖高多层（可至 78 层）

2025 才切入 AI PCB ，偏 “PCB+ 光模块 ” 双主业

鹏鼎控股

FPC 全球第一，同步扩产类载板 / 算力 PCB

规模与工艺行业第一，苹果 + 算力双线

景旺电子

汽车 PCB 全球第一，高端刚挠结合板

汽车基本盘 + 算力渗透

方正科技

高多层通信 / 算力板

国产替代中的挑战者

份额可视化（英伟达AI服务器PCB全球供应）

胜宏科技 ≈ 50% 55% （独吞半壁江山）

沪电 / 深南 / 其他大陆厂商 ≈ 剩余约 45% ，其中高端高多层 “ 三巨头 ” （胜宏 + 沪电 + 深南）合计垄断全球 70%+ 高端订单

注：行业测算显示，英伟达 AI 服务器所需高端 PCB 约七成由中国厂商供应。

2）上游CCL覆铜板：生益“突围M9”，建滔“规模第一”

公司

代码

定位

份额/亮点

生益科技

内资 CCL 绝对龙头，自研 PPE 树脂， M9 算力板通过英伟达认证

全球CCL约13.7%（第二），内资唯一/唯二通过英伟达M9认证

建滔积层板

01888.HK

全球 CCL 规模第一， FR-4 产能最大，全产业链一体化

全球约 14.4%~25% （口径差异），成本与价格风向标

南亚新材

M8/M9 高频高速基材主力， AI 服务器 / 光模块核心供应商

高速材料放量中

台光/联茂/台耀

台系高速高频材料强队

AI 高端材料中竞争力极强

3）更上游的“隐形冠军”：铜箔与电子布

●铜冠铜箔（301217）：HVLP1~4代全谱系量产，高阶算力PCB刚需耗材，国产替代稀缺标的。

●宏和科技（603256）：全球高端电子级玻纤布龙头，极薄布/低介电/低CTE技术领先，深度绑定英伟达/华为链；2026Q1电子布均价近乎翻倍、毛利率超55%。

●德福科技（301511）、嘉元科技（688388）：高端铜箔放量，受益HVLP需求。

●中国巨石（600176）：全球玻纤产能龙头，电子布产能支撑。

本轮 AI PCB 行情的利润高地在上游材料——CCL （生益、建滔、南亚）、 HVLP 铜箔（铜冠）、电子布（宏和）因海外垄断、供需偏紧、涨价顺畅，弹性往往大于中游制造。中游则看客户认证+产能利用率（胜宏、沪电确定性最强）。

七、投资逻辑与关键变量

1. 代际红利确定性高：从GB200 → GB300 → Rubin，单柜PCB价值量2.7万 → 3.5万 → 11.7万美元，呈非线性跃升，板块β足够强。

2. 份额向头部集中：高端高多层（24~40层以上）订单被胜宏、沪电、深南“三巨头”垄断七成以上，中小厂难分羹。

3. 材料端是第二增长曲线：高盛测算AI服务器CCL价值量2026/2027年同比+142%/+222%，M9及以上材料贡献上升。

4. 关键跟踪变量：①Rubin机柜放量节奏（2026下半年起）；②M9/PTFE材料认证与产能；③上游铜箔/电子布价格；④客户集中度风险（如胜宏对英伟达高度依赖）。

必须提示的风险

客户集中：头部厂商业绩高度绑定英伟达出货，单一大客户波动会被放大。

估值与预期：板块已累积较大涨幅，部分标的预期打得较满，需警惕 “ 利好兑现 ” 与产能集中投放后的价格回落。

技术路线：若英伟达采用玻璃基板、先进封装或其他互连方案，可能改变 PCB 需求结构。

数据口径：本文份额与价值量多为机构测算与产业链调研，非官方披露，存在误差。

数据说明与免责声明

本文中单柜PCB价值量（GB200约2.7~3万、GB300约3.5万、Rubin约11.7万美元）、单GPU价值量（约375/863美元）、各公司份额（如胜宏50%~55%、生益全球CCL约13.7%等）均整理自 摩根士丹利拆机报告、高盛研报、Prismark行业数据、券商测算及产业链公开调研 ，属于市场估算口径，并非英伟达官方披露数据，不同来源口径存在差异，仅供研究参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。