北京
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国家知识产权局信息显示，相干公司申请一项名为“将金属箔堆栈激光焊接到金属基底”的专利，公开号CN122514435A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种用于将金属箔堆栈激光焊接到金属基底的方法包括：将所述箔堆栈夹紧抵靠基底的支撑表面，以及用激光脉冲的光束照射所述堆栈以将箔焊接到所述基底。所述光束是包括中心光束和环绕的环形光束的复合光束。初始系列的激光脉冲在所述堆栈的顶表面上的相互不同的位置处入射到所述堆栈上，并且后续系列的激光脉冲在所述堆栈的侧面上的相互不同的位置处入射到所述堆栈上。所得的焊接熔核深深穿透进入所述堆栈，其中平均穿透深度超过所述焊接熔核之间的平均间距。所述方法能够将超过100层箔焊接到所述基底。已证明焊接组件承受大的剪切力。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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