北京
国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司申请一项名为“板卡转运设备及其控制方法”的专利，公开号CN122501689A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种板卡转运设备及其控制方法，涉及半导体测试技术领域，包括支架组件、驱动机构和承载架；承载架与支架组件转动配合并具有位于第一极限位置的接料工位以及位于第二极限位置的卸料工位，承载架包括导槽，导槽的一端封闭，另一端具有用于板卡边缘进入的开口，承载架具有用于防止板卡自开口脱出的第一限位件，第一限位件的防脱部配置为可进出导槽；驱动机构安装于支架组件，驱动机构与承载架连接并用于带动承载架在接料工位和卸料工位之间切换。本发明提供的板卡转运设备显著降低了作业人员的工作难度与夹伤、板卡坠落等风险，缩短换板时间，提高了老化测试产线的整体测试效率，适用于高通量、大批量的老化测试场景。
天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19625万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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