亚洲科技股重挫25-30%，市场定价“EPS下调或资本开支削减”！摩根大通预测：恰恰相反

亚洲科技股在本轮AI驱动上行周期中经历了第三次逾20%的深度回调，市场定价已隐含EPS即将下调或超大规模云服务商（hyperscaler）削减资本开支的悲观预期。摩根大通认为，现实走向恰恰相反。

据追风交易台，摩根大通在8月5日发布的亚洲科技策略报告中表示，亚洲科技股及费城半导体指数（SOX）近期累计下跌25%至30%，但基本面并未出现任何预示未来6至12个月实质性走弱的信号。该行明确表示，EPS预期在未来数个季度内仍将持续上调，修正广度将进一步扩大，超大规模云服务商2027年资本开支指引亦呈上行趋势。

摩根大通在报告中宣布，当前是买入亚洲科技股的时机，该行认为，估值经过此轮修正后已趋于合理，亚洲科技股（剔除存储）目前交易于10年平均市盈率上方约一个标准差水平，并非过度昂贵。

AI扩展定律完好，算力需求加速兑现

摩根大通强调，本轮上行周期的核心逻辑——AI扩展定律（Scaling Laws）——依然成立。"投入10倍算力训练模型可带来约2倍智能提升"的经验法则基本延续，多家前沿AI实验室正竞相推进模型能力突破，部分厂商已就递归自我改进（RSI）方向取得进展，有望加速前沿模型演进节奏。

公有云收入数据印证了AI算力消费的强劲势头。谷歌、微软、亚马逊及甲骨文四大云厂商合计公有云收入同比增速已连续多个季度加速，2026年第二季度单季新增收入约150亿美元，较第一季度近乎翻倍。与此同时，三大公有云厂商的合同积压规模持续扩张——谷歌云积压订单已超5140亿美元，亚马逊AWS达4960亿美元，微软商业剩余履约义务为6780亿美元——为超大规模云服务商维持高强度资本开支提供了坚实支撑。

开源大模型的崛起并未被视为利空。该行认为，前沿模型竞争格局日趋激烈、领导地位频繁更迭，反而有利于科技硬件需求和AI算力资本开支的持续扩张。

超大规模云服务商资本开支2027年仍将强劲，融资或带来短期波动

2027年超大规模云服务商资本开支将保持强劲增长。据该行分析师Doug Anmuth和Samik Chatterjee的预测，亚马逊、微软、谷歌、Meta、甲骨文、Coreweave及SpaceX七大超大规模云服务商合计资本开支2026年预计同比增长约103%至约9010亿美元，2027年将进一步增长65%至约1.49万亿美元。SpaceX亦被视为新兴重量级资本开支主体，有望与传统云服务商并驾齐驱。

对于市场担忧的资本开支可持续性问题，超大规模云服务商自由现金流将在2026年下半年及2027年转负，但报告认为其资产负债表整体仍属健康——截至2026年第二季度，超大规模云服务商合计净债务与股权比率约为12%。该行预计，相关企业将通过股权及债务融资渠道补充资金，不会在2027年收缩AI算力投资。

在库存层面，未发现任何AI关键组件（GPU、ASIC、存储等）出现库存积压迹象，与2022年汽车零部件或2017年云服务商DRAM芯片的周期顶部特征截然不同。该行预计，未来12个月内AI芯片需求将持续超出供应链供给能力及数据中心电力预算上限。

半导体设备与IC基板最具配置价值，存储叙事存在隐患

在子板块配置上，摩根大通认为半导体设备（SPE）是未来12个月内最具优势的细分领域。该行预计台积电及主要存储厂商资本开支预期将出现显著上调，设备与洁净室空间有望成为2027至2028年的下一个瓶颈。

IC基板被列为组件板块中基本面最为扎实的细分领域，受益逻辑包括：AI加速器封装尺寸持续增大、服务器CPU需求强劲、EMIB-T封装技术自2027年底起加速渗透，以及CPO相关解决方案带来的增量需求。供给端集中度高，未来两年内难以出现大规模产能扩张，利润率仍远低于前期峰值，EPS上调空间充裕。

存储板块则是态度相对审慎的例外。尽管供需基本面健康，供给缺口预计延续2至3年，但英伟达和AMD计划推出低HBM密度加速器（Vera Rubin和MI455的8HBM4堆叠方案），并削减2027年Vera CPU的SoCAMM内存配置以应对DRAM供应紧张和成本压力，这与历史周期中的降配行为高度相似，可能对存储股估值形成天花板效应。经历逾40%的深度回调后，存储股未来6个月或有较强反弹，但短期内难以收复2026年5月的前期高点。

互联效率与电力供应或成下一阶段关键变量

报告还就中期潜在瓶颈转移提出前瞻性判断。当前GPU和ASIC集群的模型算力利用率（MFU）普遍偏低，仅为20%至40%，部分大型集群甚至低于20%。随着资本开支攀升、电力预算趋紧及芯片供应受限，AI基础设施提供商和模型实验室将更加重视集群效率提升，互联技术——包括CPO与光学连接、网络开销优化等——有望成为下一个关键瓶颈，并推动3DSoIC先进封装、SRAM存储层级扩展及CPO在中介层上的加速应用。

在更长时间维度上，报告认为，2026年至2027年大部分时间内，AI芯片仍将是算力基础设施的主要瓶颈，但在未来18至24个月内，随着半导体供给持续爬坡，数据中心部署延迟及电力供应（包括电网接入和表后电源方案）或将取代芯片，成为制约AI算力扩张的核心变量，这一风险因素预计将在2027年下半年至2028年进入更清晰的视野。