【简讯】铠侠推出UFS 5.0闪存；高通第五代骁龙8至尊版V Series发布…

铠侠推出UFS 5.0闪存

8月4日，铠侠宣布推出符合UFS 5.0标准的嵌入式闪存解决方案，现已提供1TB和512GB两种容量的商用样品，并计划于2026年底正式启动量产。该产品严格遵循最新JEDEC UFS 5.0规范，物理层采用MIPI M‑PHY v6.0，协议层采用UniPro v3.0。其中，MIPI M‑PHY v6.0引入了全新的HS‑Gear6传输模式，理论单通道接口速率高达46.6 Gb/s；配合双通道配置，有效读写性能可达约10.8 GB/s。

此前，UFS的读取性能一直是端侧AI发展的瓶颈，限制着LLM及其他AI任务的数据访问效率。相比UFS 4.1，UFS 5.0能够有效破除这些瓶颈，为端侧AI带来更快的应用加载速度和更灵敏的响应体验。铠侠UFS 5.0产品将自研控制器与第八代BiCS FLASH 3D闪存深度融合。

相较上一代产品，其在性能、能效和封装尺寸上均有显著提升，主要特性如下：

顺序读取性能高达10 GB/s；

顺序写入性能高达9.0 GB/s；

能效比上一代进一步优化；

热管理能力升级，散热表现更佳；

采用7.5×13mm小型BGA封装；

提供1TB和512GB两种容量选择。

高通第五代骁龙8至尊版V Series发布

今天，高通正式推出骁龙8 Elite Gen 5 V SERIES（第五代骁龙8至尊版V Series），型号SM8850-1-AB。这是8E5产品线继标准版、高频版、七核版本后的第四款衍生芯片，主打中端旗舰甜点定位，面向3000-4000元价位机型使用，预计会成为下半年子系终端旗舰标配。

CPU采用2大6小八核Oryon架构，2颗Prime超大核最高4.6GHz，6颗性能核最高3.62GHz。GPU规格小幅缩减，从原版12CU降至8CU，型号Adreno 840，频率1.2GHz，依旧保留12MB独立HPM高速显存，支持硬件光追、虚幻引擎5优化、全套骁龙游戏特性，兼容主流图形API。

AI算力由GPU+Hexagon NPU协同支撑，融合式加速器支持多精度混合运算，搭载生成式AI加密保护；Sensing Hub配备双微型NPU与双ISP，可低功耗处理语音、传感器数据。

通信集成X85 5G基带，支持5G Advanced，下行峰值12.5Gbps；搭配FastConnect 7900，支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0 LE Audio、UWB超宽带。

影像搭载三枚20bit AI-ISP，最高支持3.2亿像素单摄、3200万三摄零延迟抓拍，可录制8K HDR视频；屏幕最高支持4K+120Hz或QHD+240Hz，兼容杜比视界、HDR10+。

最高支持24GB LPDDR5X内存、UFS 4.1存储，搭载骁龙无损空间音频、QC5快充，内置硬件安全引擎、虚拟化与C2PA内容认证。

SK海力士与闪迪联合发布HBF首份标准规范

8月4日，SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪近日联合发布高带宽闪存（HBF，High-Bandwidth Flash） 的行业首套标准规范，标志着这一下一代存储技术正式迈入标准化阶段。

HBF是一种位于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的新型存储层级：它兼具HBM级别的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现远高于HBM的存储容量。

HBF可通过逻辑芯片和中介层连接GPU/CPU/TPU，部分替代HBM，形成HBF+HBM的定制化组合方案。

在人工智能推理持续扩展、数据处理量急剧增长的背景下，HBF凭借其同时解决带宽与容量扩展性挑战的独特优势。

华为MateBook Pro S参数曝光

华为MateBook Pro S将于8月5日正式发布，新机号称全球最轻的14英寸金属笔记本。日前，有数码博主公布了华为MateBook Pro S的部分参数与产品卖点。

据介绍，新机将提供仲夏紫、晨曦黄、丝绒白、羽砂黑、烟云灰五款配色，配备支持触控的柔性OLED屏幕，首发业界首款灵盾防窥屏，进一步提升公共场所使用时的隐私安全性。机身设计方面，华为MateBook Pro S首创榫卯一体化结构，采用外观无螺丝设计，整机重量仅798g，厚度为11.9mm，主打极致轻薄。

性能方面，新机搭载麒麟XE90芯片，与麒麟X90相比，其单核性能提升23%，能效比提升25%，NPU性能提升40%，可进一步增强办公、多任务处理及端侧AI能力。

续航上，华为MateBook Pro S也是业界首款采用10%高硅电池的轻薄本，内置54Wh电池，在线视频播放时间可达18小时，在保持轻薄机身的同时兼顾长续航表现。

网络连接方面，该机是全球首款采用四天线Wi-Fi 7+方案的轻薄本，并支持最远1公里超远距离通信。

此外，新机将配备六麦克风阵列，支持最远10米拾音，可满足远程会议、多人沟通等使用场景。

英特尔扩大EMIB生态系统

据TrendForce报道，英特尔EMIB生态系统正在推动新的订单，其中力积电（PSMC）将通过其12英寸集成无源器件（IPD）平台进入EMIB-T供应链，成为英特尔关键硅电容器的独家供应商，现有产能已全部被预订。

与贴片电容（MLCC）不同，硅电容可以直接集成到封装中，能缩短电源传输路径及提升电源完整性。随着AI加速器、ASIC和高速网络芯片持续的高需求，硅电容器需求预计将相应增长，成为力积电业务的关键增长动力，同时支持更高价值的产品组合，并提升盈利能力。

同时，联华电子（UMC）也在利用自身成熟的12英寸晶圆生产线和工艺进入英特尔EMIB生态系统，已开始为英特尔及其合作伙伴生产EMIB基板中的硅桥。在EMIB先进封装技术里，会将硅桥嵌入封装基板内部，以便在需要连接的芯片之间建立高密度、高速的互连通道。

小米平板8S Pro入网

近日，小米旗下两款新平板已经获得3C认证，其中“2612CRPFFC”支持67W快充，“M367FC”支持120W快充。据数码博主透露，两款平板均为旗舰定位。

结合此前爆料，120W快充版本的“M367FC”预计是小米平板8S Pro，内置12000mAh电池。正面配备一块12.5英寸的3.2K屏，材质是LCD，拥有3200万像素前摄，以及5000万像素+200万像素的后摄组合。

小米平板8S Pro的最大亮点是搭载自研玄戒O3，预计会跟小米MIX Fold 5阔折叠同台登场，同步首发这款芯片，将在8月亮相。

据悉，玄戒O3采用台积电3nm工艺打造，工程版是超大核+性能大核+小核设计，超大核4.05Ghz、大核3.42Ghz、小核3.02Ghz；GPU也来到1.49Ghz，带宽9600MT/s。

系统方面，新品还将首发澎湃OS 4，系统应用做了AI赋能，将会是最好的AI交互载体。

部分文章和图片来源于网络，若涉及版权问题，请及时与我们联系，我们将第一时间删除并致歉。

友情提示

MCer请注意，由于微信公众号调整了推荐机制，如果你发现最近很难刷到Microcomputer（微型计算机）公众账号推送的文章，但是又不想错过微机的精彩评测内容，可以动动小手指把Microcomputer设置成星标公众账号哦！