北京
国家知识产权局信息显示，苏州锦昇伟柏电子有限公司取得一项名为“一种带状复合导电材料的生产装置”的专利，授权公告号CN224595288U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型属于带状复合导电材料生产设备技术领域，尤其为一种带状复合导电材料的生产装置，包括支架，所述支架上转动安装有释放辊和收卷辊，支架上设置有电解箱，电解箱上设置有清洗箱,电解箱顶部设置顶盖，顶盖顶部可拆卸装配有风机，顶盖内部为中空结构，顶盖中心开设供带状材料伸出的方形伸出口，伸出口的两侧开设倾斜向下的排气口，顶盖内部为中空结构且与电解箱之间折叠连接。本实用新型通过支架、电解箱、清洗箱、烘干装置、风机、排气口，带状材料电镀后可使多余的电解液从带状材料上去除并回流到电解箱内，避免电解液浪费，收卷辊与释放辊处于设备的同一侧，可便捷的同时对收卷辊、释放辊进行更换。
天眼查资料显示，苏州锦昇伟柏电子有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锦昇伟柏电子有限公司专利信息4条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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