北京
国家知识产权局信息显示，杭州弘晟智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体框架用卡扣式方管及其生产工艺”的专利，公开号CN122514255A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体框架用卡扣式方管及其生产工艺，涉及卡扣式方管技术领域，本发明公开一种半导体框架用卡扣式方管及其生产工艺，针对半导体车间Q345方管易锈蚀磨损、锈蚀粉尘污染元器件的问题，采用基材逐级打磨预处理、铝酸盐体系等离子电解氧化制备陶瓷底层，再经水热与液相沉积制多相结表层的复合工艺，兼具优异耐磨与全天候耐腐蚀性能。本发明解决了单一表面处理结合力弱、耐蚀耐磨无法协同的缺陷，适配半导体框架复杂工况，无粉尘污染，使用寿命大幅提升。
天眼查资料显示，杭州弘晟智能科技有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州弘晟智能科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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