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技嘉专门为AMD锐龙X3D处理器量身打造了X3D系列主板,通过豪华的用料,还标配专属X3D鸡血模式2.0,带来游戏性能的极致释放。只是过去这些X3D主板都是基于X870E芯片,定位都较为高端,好在最近技嘉终于推出了中端定位的B850 AORUS ELITE X3D,让X3D处理器在B850主板上也能满血输出。
技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板赏析
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主板采用了ATX板型,黑银冷酷配色,配上M.2和芯片组散热装甲表面的印花图案,以及VRM装甲上的RGB灯,整体外观非常炫酷,辨识度很高。
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B850 AORUS ELITE X3D搭载的是16+2+2相供电,配以2盎司铜PCB、优质电感和电容,就算是驾驭默认TDP达到200W的锐龙9 9950X3D2也毫无压力。而且主板还支持X3D鸡血模式2.0,一键就能开启,进一步提升锐龙X3D系列处理器游戏性能。
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在供电区域上方覆盖了升级版的Epic VRM散热器,一体式结构和多剖沟设计实现散热面积提升4倍,内部加入高效热管和高品质导热垫,具备较高的热传导效率,确保供电元件在高负荷工作中也能保持较低温度。
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通过AI优化PCB设计和BIOS,增强主板信号,显著提升内存时钟速度,可以轻松支持DDR5 8200+ MT/s高频内存。主板还支持AORUS AI SNATCH,只需轻轻一点,释放DDR5内存的潜力。搭配AI D5黑科技2.0,可以进一步提升内存带宽、降低延迟,立即提升游戏和工作效率。
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作为一款ATX板型产品,B850 AORUS ELITE X3D的扩展能力相当不错。主板提供了2条全长PCIe显卡插槽,其中主插槽PCIe 5.0×16规格,具备合金材质加固和快易拆按键设计,稳定性更高且简化了装机时的显卡操作。
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M.2部分,主板一共提供了4个M.2插槽,其中两个插槽为处理器直出支持PCIe 5.0×4,其余两个支持PCIe 4.0×4,玩家可以打造出大容量高性能的存储系统。所有插槽均覆盖有散热装甲,提升M.2 SSD的散热能力,避免产品因过热而降频。同时M.2插槽以及M.2散热片也都采用易拆设计,免螺丝安装更方便。
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网络方面,B850 AORUS ELITE X3D配备的是5Gbps有线网卡,可提供极速传输速率。无线网卡支持WiFi 7标准,搭配定向高增益天线,高带宽和低延迟兼顾,为用户提供极速的网络体验。另外,主板预装WiFi驱动,不用再去安装驱动,开机即可轻松连接网络。
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B850 AORUS ELITE X3D的I/O接口为一体式设计,提供了2个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、2个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、4个USB 3.2 Gen1 Type-A和 4个USB 2.0接口,USB接口数量丰富,性能也不错。值得一提的是,主板将多功能按键(默认重启)、电源按钮、Q-Flash Plus按钮和清除CMOS按钮等设置到了I/O面板上,使用更便捷。
实战测试:轻松HOLD住锐龙9 9950X3D2旗舰处理器
测试平台
主板:技嘉B850 AORUS ELITE X3D
处理器:锐龙9 9950X3D2
内存:金士顿Fury Beast DDR5 6000 16GB×2
显卡:RTX 5090 D
硬盘:三星9100 Pro 2TB
电源:技嘉魔鹰1000PG5
操作系统:Windows 11专业版25H2
性能释放测试
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首先看看B850 AORUS ELITE X3D搭载锐龙9 9950X3D2这样的旗舰U满载时的功率表现。可以看到,在完全解锁功率限制之后,锐龙9 9950X3D2的封装功率达到了260W,功率释放非常充分。同时在24℃的室内,B850 AORUS ELITE X3D的VRM MOS考机温度仅有43℃,可见在豪华的供电配置与散热设计的加持下,主板就算搭配锐龙9 9950X3D2这样的旗舰处理器,都能轻松满足满载下的稳定运行需求。
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在B850 AORUS ELITE X3D强大功能的支持下,锐龙9 9950X3D2在基准与生产力测试中的性能释放也相当出色,充分展现出一款旗舰处理器在游戏和生产力方面的强悍实力。综合来看,B850 AORUS ELITE X3D的硬件配置相当出色,能够和锐龙9 9950X3D2完全适配。
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从游戏实测可以看到,B850 AORUS ELITE X3D在搭配锐龙9 9950X3D2、RTX 5090 D时释放出了顶级游戏PC的强大实力。可见对于想用B850 AORUS ELITE X3D装机的用户来说,主板各方面性能没有明显的短板,足以确保旗舰硬件性能的充分释放,打造高端平台毫无问题。
X3D鸡血模式2.0体验
B850 AORUS ELITE X3D最大的亮点在于带有专属X3D 鸡血模式2.0,与之前的X3D 鸡血模式相比,额外增加了“极限游戏模式”和“最大性能模式”。开启之后,主板的AI模块会根据当前X3D处理器的硬件条件,动态调校CPU的超频模式,让CPU能够稳定地输出最高性能。此功能有些类似于PBO增强模式,但无需玩家去自行设置CPU工作温度、加速等级、曲线优化等参数,只需要开启即可,可以说是非常方便。与此同时开启“最大性能模式”后,主板并不会关闭CCD核心和禁用SMT同步多线程,让X3D处理器的多线程性能火力全开。
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我们通过《Cinebench 2024》来考查处理器锐龙9 9950X3D在不同模式下的表现。可以看到在X3D 鸡血模式2.0下,单核得分都要高于直接开启PBO,可见其确实能将处理器性能充分地释放出来。主要区别在于多核得分,由于X3D鸡血模式 2.0极限游戏模式下,主板关闭了CCD核心和禁用SMT同步多线程,所以多核得分只有1010分,更适合对单核性能要求较高的竞技游戏,能有效地提升1% LOW帧。而在X3D鸡血模式 2.0最大性能模式下,处理器的多核得分依然比PBO模式下更高。所以想要榨干X3D处理器的多核性能,直接开启X3D 鸡血模式2.0最大性能模式就行了,非常方便。
总结:填补中端空白,X3D用户的高性价比之选
作为技嘉X3D系列的最新型号,B850 AORUS ELITE X3D配备16+2+2相豪华供电与强化散热装甲,既能支持锐龙9 9950X3D2这样的旗舰处理器火力全开,又能确保供电模块有较低的工作温度。搭载X3D鸡血模式2.0,一键就能进一步提升X3D处理器的性能上限。提供4条DDR5内存插槽,支持8200+MT/s高频和AI D5黑科技2.0,内存性能强悍。
B850 AORUS ELITE X3D板载了PCIe5.0显卡插槽、4个M.2 SSD插槽、WiFi 7+5Gbps的网络组合,再加上齐全的后置I/O接口,扩展能力强大。同时主板在易用性设计上也表现出色,显卡插槽、M.2插槽、M.2散热片以及WiFi天线都采用快易拆设计,装机操作更简单。预装WiFi驱动,开机即可轻松连接网络。开机、重启等快捷按钮都移到了背面I/O接口部分,使用更方便。
综合来看,B850 AORUS ELITE X3D用料扎实,性能表现无短板,相较于同系列的X870E型号,在价格上更亲民,填补了中端市场的空白,是用户打造X3D高性能主机的高性价比之选。
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