北京
国家知识产权局信息显示，成都莱普科技股份有限公司取得一项名为“激光加工装置与生产线”的专利，授权公告号CN224587191U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种激光加工装置与生产线，包括承载模块与加工模块；承载模块包括承载部；承载部配置为承载目标工件，以进行激光加工；加工模块包括主架、第一激光器模组以及第二激光器；第一激光器模组具有第一激光输出端，第一激光器模组设置于主架之上且第一激光输出端朝向承载部；第二激光器具有第二激光输出端，第二激光器设置于主架之上且第二激光输出端朝向承载部。该装置通过在利用第一激光对目标工件进行激光加工的过程中，利用第二激光对目标工件进行辅助加热，提高了激光在目标工件上的作用深度，从而提高了对目标工件进行激光加工的工艺质量。
天眼查资料显示，成都莱普科技股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莱普科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目149次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可45个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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