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去年末起，由于移动设备更新迭代，加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的大量采购，使得台积电（TSMC）的3nm产能需求极速飙升。原本台积电已不再启动新的3nm项目，不过随着客户的需求越来越大，最终一改制程节点达到目标产能后便停止增产的做法，积极寻求提升3nm产能。
据TrendForce报道，最近有消息人士透露，在英伟达、AMD和博通等主要客户强劲订单的推动下，台积电正在加快先进制程节点的扩产步伐，今年第四季度初3nm产能有望达到每月18万片晶圆，比市场预期早两到三个月。
目前台积电正在中国台湾南部科学园、美国亚利桑那州凤凰城、日本熊本九州岛熊本县三地新增三座3nm晶圆厂，同时还在改造部分5nm生产线，以提供额外的3nm产能。目前台积电的3nm制程节点已开始进入“量产黄金期”，今年预计占据台积电超过30%的总收入。
由于现在3nm制程节点在行业主要细分领域都有着极高的需求，也使得台积电一直在筛选客户的订单。同时台积电已提高3nm订单的报价，涨幅最多为10%，如果特殊原因需要加收服务费，那么幅度最多达25%。与其他先进制程节点一样，2027年初开始实施。
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