北京
国家知识产权局信息显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司取得一项名为“用于焊带基材放料的限位机构及焊带基材放料装置”的专利，授权公告号CN224590397U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种用于焊带基材放料的限位机构及焊带基材放料装置，其中限位机构，包括至少一个限位单元；所述限位单元与所述焊带基材料卷内周面上的焊带基材分离处抵接，以限制被牵引出的焊带基材与焊带基材料卷内周面分离处的高度，避免所述焊带基材料卷内圈的焊带基材滑塌。通过本申请实施例，能够有效避免焊带基材放料过程中由于焊带基材料卷的内圈塌陷而导致的放料卡线问题，有效避免出现焊带基材断线异常的情况，从而提高生产效率和良品率。
天眼查资料显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14297.4465万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宇邦新型材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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