北京
国家知识产权局信息显示，北京飞舆三维科技有限公司申请一项名为“嵌入式承载-导电一体化构件及其制造方法和制造装置”的专利，公开号CN122500954A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及增材制造技术领域，具体涉及嵌入式承载‑导电一体化构件及其制造方法和制造装置。方法包括：控制第一喷头沿预设路径挤出聚合物材料，形成具有凹槽的基体结构；控制第二喷头沿凹槽的路径铺设金属导线；对金属导线和/或凹槽的接触界面进行界面结合增强处理；根据裁断补偿量提前触发在线裁断机构，以切断金属导线并保留预定长度的端头；对已铺设的金属导线进行覆盖封装，得到嵌入式承载‑导电一体化构件。通过本发明的技术方案，能够实现固态金属导线在聚合物基体中的全自动、连续、高精度嵌入，显著提升导线与基体的界面结合强度，保证构件兼具优异的结构承载性能与高导电性能，满足航空航天、电子通信等高端领域的应用需求。
天眼查资料显示，北京飞舆三维科技有限公司，成立于2026年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京飞舆三维科技有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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