北京
国家知识产权局信息显示，上海季丰电子股份有限公司;北京亦庄季峰检测技术有限公司申请一项名为“一种铝制程芯片逐层去层方法”的专利，公开号CN122505824A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了一种铝制程芯片逐层去层方法。该方法包括：在RIE刻蚀前，通过OM观察并记录第N层叠组件的第N目标金属层的底部与第N‑1层叠组件的第N‑1介质层的顶部的交界处介质的第一干涉颜色；在RIE刻蚀过程中，通过OM间歇观察并记录交界处介质的第二干涉颜色；在第二干涉颜色相较于第一干涉颜色发生明显变化时，停止RIE刻蚀处理，若停止RIE刻蚀处理后第N目标金属层已完全暴露，则经化学腐蚀去除第N目标金属层、研磨去除第N下阻挡层，完成对第N层叠组件的逐层去层。本申请可灵活适配多种结构类型的芯片，并可显著提升芯片逐层去层的成功率与工艺重复性，降低珍贵芯片样品的去层损耗风险。
天眼查资料显示，上海季丰电子股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本11558.6万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可21个。
北京亦庄季峰检测技术有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京亦庄季峰检测技术有限公司参与招投标项目6次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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