局部资金回流，科技股“去杠杆”到尾声了吗？

全球资本市场科技板块近期接连上演高杠杆踩踏行情。华尔街年仅24岁的对冲基金管理人利奥波德・阿申布伦纳执掌的“态势感知”基金，依靠高杠杆重仓AI科技赛道，在短期调整中被迫折价抛售百亿级持仓、近乎清盘，曾经的“AI股神”神话快速破灭。

无独有偶，A股市场上半年被杠杆资金追逐的半导体、存储科技板块，自7月启动一轮持续去杠杆浪潮，场内融资资金大幅撤离，导致了相应股价深度回调。

但7月最后一周，A股科技板块企稳信号逐步显现，部分标的率先出现杠杆资金回流。市场争论焦点随之而来：这一轮A股科技股去杠杆是否已经临近尾声？

复盘本轮科技股去杠杆全貌

先来看看本轮A股科技板块去杠杆全貌。

6月25日，A股融资余额达到3.0101万亿元，历史上首次突破3万亿元大关，随后数日持续围绕3万亿元关口高位震荡。7月1日、7月2日，融资余额连续站稳3万亿元整数关口，一度让市场对科技赛道延续抱团行情充满期待。

但随着高位科技板块估值泡沫消化、资金兑现需求升温，典型的负反馈循环开启：融资去杠杆引发股价下跌，股价进一步走低倒逼更多杠杆资金止损撤离，赛道调整幅度持续加深。

7月上旬开始，前期扎堆AI、半导体、存储赛道的杠杆资金率先松动，市场交易情绪快速降温。此前凭借产业利好、题材热度持续走高的科技成长股，估值处于年内绝对高位，获利资金集中兑现意愿强烈。叠加海外科技资产波动带来的情绪传导，场内开启大规模集中偿还模式，两市融资余额就此开启持续下行通道，走出一轮深度、快速的结构性去杠杆行情。

东方财富Choice金融终端数据显示，7月全部23个交易日中，共有18个交易日出现融资资金净偿还，仅5个交易日实现净流入，杠杆资金单向出逃特征显著。其中，7月17日、7月20日成为集中偿债的峰值窗口，单日融资净流出金额分别高达800.78亿元、597.71亿元，集中抛压显著压制了市场情绪。截至7月31日，A股融资余额回落至2.58万亿元，7月单月累计缩水超4100亿元，创下近两年来单月杠杆资金撤离最大规模。

值得注意的是，本轮去杠杆并非全市场普跌式去风险，而是高度聚焦科技赛道的结构性出清，资金撤离方向高度集中。

根据东方财富Choice金融终端细分行业数据，在申万二级行业分类下，7月份，半导体、通信设备、元件、消费电子、电池、自动化设备、光学光电子等七大科技细分行业，融资净偿还金额均突破百亿元。其中，半导体行业杠杆出清力度居首，单月融资资金净偿还达695.44亿元；通信设备紧随其后，净偿还453.75亿元。整体来看，大科技板块7月融资余额累计收缩规模超1500亿元，成为全市场去杠杆核心，彻底终结了上半年科技股“杠杆抱团、溢价上行”的极致交易格局。

德明利7月末有杠杆资金回流迹象

在本轮科技股结构性去杠杆行情中，存储芯片龙头德明利成为最具代表性的观测样本，完整演绎了热门赛道“高位堆杠杆、下跌杀杠杆、底部试回流”的完整周期。

作为2026年上半年国产存储替代行情的牛股，德明利凭借赛道高景气度走出翻倍行情，成为场内融资资金高度扎堆博弈的核心标的之一。6月26日，该股盘中触及980元/股的阶段历史高点，同步迎来杠杆资金持仓高峰，当日融资余额高达129.0亿元，融资交易活跃度、融资持仓占比双双创下上市以来新高。

值得注意的是，股价见顶后，杠杆资金并未立刻撤离。6月29日、6月30日该股股价已出现小幅回调，但融资余额依旧维持高位，其中6月30日融资余额创下129.6亿元的历史峰值。

进入7月，行情拐点彻底到来，德明利开启深度调整模式，杠杆资金踩踏式撤离行情同步上演。800元、700元、600元、500元、400元……股价逐级下台阶的过程中，高位融资盘持续止盈离场，浮亏账户被动止损偿还，杠杆资金的快速出逃进一步压制股价，形成“下跌—偿债—再下跌”的典型负反馈循环。

截至7月30日，德明利融资余额大幅回落至56.78亿元，短短一个月时间，超72亿元杠杆资金快速离场，整体降幅超60%。当日该股强势涨停，但融资余额依旧小幅下降0.4亿元，反映出仍有部分中长期高位杠杆资金借反弹兑现离场，筹码的充分换手仍在持续。

随着7月下旬市场整体企稳，科技板块去杠杆节奏显著放缓，局部杠杆资金开始试探性回流。7月31日，德明利在前一日涨停后小幅回调，但盘面资金结构出现关键积极变化，迎来7月首次显著杠杆回流。数据显示，该股当日融资买入额达24.92亿元，融资偿还额15.35亿元，单日融资净买入9.57亿元，创下7月单日净买入新高，标志着该股单向偿债的阶段彻底终结。

不止德明利，中小市值科技标的的杠杆资金修复更早启动。科创板未盈利科技公司西安奕材-U在7月同样经历深度调整，当月股价跌幅高达59.19%。但在7月最后五个交易日中，该股四个交易日实现融资资金净流入，杠杆抄底迹象明确。截至7月31日，其融资余额从7月24日的3.95亿元增至5.18亿元，短期资金回流力度显著。

分析师：科技股调整压力最大阶段或已过去，后续行情应徐徐图之

本轮科技赛道深度调整是否接近尾声？杠杆出清后市场将如何演绎？多家券商最新研报给出明确判断。

中航证券指出，本轮全球科技硬件板块去杠杆行情或已临近尾声。截至7月30日，费城半导体、韩国综合指数动态PE分别录得38.37倍、15.28倍，较2025年末下行13%，意味着2026年初以来AI智能体行情驱动的估值溢价已完全消化。目前科创50指数较2025年初仍有18%的涨幅，后续随着8月A股上市公司二季报集中披露，板块估值有望进一步夯实、消化泡沫。

在行情节奏上，中航证券认为，科技板块修复不宜急于求成，需徐徐图之。此前市场多轮V型反转，多由关税摩擦、地缘冲突等短期扰动引发，产业核心交易逻辑未被破坏。而本轮全球系统性去杠杆中，海外主要科技硬件指数技术性走熊，部分趋势杠杆资金已彻底离场。叠加谷歌母公司Alphabet自由现金流转负、微软下调资本支出、Anthropic ARR增长放缓等行业细节瑕疵显现，全球科技牛市分歧显著加大。因此，A股科技板块难以快速复刻V型反转，短期将以震荡筑底为主，后续逐步开启温和、持续性的结构性修复行情。同时，AI产业内部将持续分化，随着筹码结构修复、AI商业逻辑向“Token经济学”迭代，未来AI基建赛道有望迎来新一轮产业行情。

华宝证券同样研判，科技股最大调整压力已边际缓解，但资金再平衡尚未结束，短期盘面仍存反复波动。目前海外科技股负反馈链条已松动，板块估值、交易拥挤度均出现明显改善，经历大幅调整与深V反弹后，全球科技赛道压力最大的阶段已经过去。不过市场资金再平衡仍在持续，科技板块需要更长时间的充分换手、震荡磨底来彻底消化剩余抛压。

机构建议，当前科技股系统性杀跌、杠杆集中出清的阶段已结束，后续可耐心等待市场企稳修复。但考虑到整体市场波动率仍处高位，重仓科技赛道的投资者不宜盲目追高，可逢反弹适度优化仓位、均衡配置，把握后续确定性更强的结构性机会。