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（来源：快科技）
快科技8月3日消息，联发科CEO蔡力行在业绩说明会上透露，公司400G/448Gbps高速串行接口（SerDes）研发进展顺利，预计2027年下半年准备就绪。
业界认为，这标志着联发科拿到了竞逐谷歌TPU v10和Meta下一代AI定制芯片（ASIC）订单的重要门票。
联发科在AI芯片上的野心不小，首款AI定制芯片预计今年第四季度量产，第二款计划2028年初推进，同时把2027年的ASIC市场份额目标上调至15%到20%。
除了今年第三季度推出的2纳米手机SoC，它还想用2纳米工艺开发数据中心AI定制芯片，进一步扩大AI芯片版图，背后靠的是台积电代工和供应链整合资源。
供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。
而下一代TPU v10将升级到400G/448Gbps高速接口，只要联发科如期完成接口验证，就有机会与博通竞逐，提升自己在谷歌供应链中的供货份额。
另一个大客户是Meta，Meta正在大举扩建AI数据中心，GPU部署规模从数万颗冲向跨区域、数百万颗，单一集群往往会超过1GW。
但眼下互联带宽成为瓶颈，以机架背板搭配200Gbps高速接口为例，每个运算单元的带宽只有约102T至115T，就像高速公路车流暴增却没拓宽车道，芯片之间容易堵车。
Meta目前主要和博通合作定制多款MTIA芯片，业界分析，Meta倾向采用多元芯片策略，联发科一旦完成400G高速接口开发，并集成CPO（共封装光学）、先进封装等能力，就有机会切入它2027年以后的新项目，成为第二供应商，甚至参与新一代AI芯片系统的研发。
当然，高速接口只是入场券，后续还得通过芯片验证、客户导入和产能配置等环节，联发科的400G高速产品最快也要到2028年至2029年才能放量。
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