寻找发光的你丨长光华芯多岗位热招中…

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（来源：长光华芯）

寻找发光的你

长光华芯人才招聘

长光华芯

长光华芯（SH688048）是一家领先的IDM半导体激光芯片制造商，致力于高功率半导体激光器芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片及相关器件、系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等领域。

目前多个岗位热招中，期待你的加入！

DFB项目研究员

岗位职责：

负责DFB芯片产品的研发设计工作，主要包括：

1、器件设计仿真：建立器件设计、仿真模型和方法，优化模拟及仿真，使得仿真与实验一致；

2、测试数据分析：负责器件测试数据分析，根据结果优化设计，使得器件达到产品及项目要求；

3、外延部门对接：负责与外延工程师的对接，协助分析外延数据，确保生长符合设计要求；

4、FAB和镀膜部门对接：负责与FAB和镀膜工程师的对接，协助分析过程数据，做性能相关性分析，确保符合设计要求；

5、对接下游客户：芯片开发完成后，需要协助模块端客户一起做适配验证和分析，输出产品规格书等。

任职要求：

1、博士学历，材料，物理，化工和电子相关专业优先；

2、至少2年以上DFB设计仿真工作经验，有硅光用高功率CW DFB开发经验的优先考虑面试。

薪资区间：

30-50K

PD-项目研究员

岗位职责：

1、负责PD探测器的设计与优化，提升器件性能与稳定性；

2、开发并完善PD探测器的制造工艺流程，推动产品量产落地；

3、探测器的性能测试与数据分析，确保产品符合技术指标要求；

4、推动新工艺、新材料的应用与验证； 5、协助相关部门开展异常品分析，制定对应的改善和预防措施。

任职要求：

1、博士学历，具备3年以上光电探测器或相关领域研发或工艺开发经验；

2、 熟悉雪崩二极管、PD探测器的工作原理及制造流程；

3、具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够承担高强度工作压力。

薪资区间：

30-50K

边发射-项目研究员

岗位职责：

负责边发芯片产品的研发设计工作，主要包括：

1、器件设计仿真：建立器件设计、仿真模型和方法，优化模拟及仿真，使得仿真与实验一致；

2、测试数据分析：负责器件测试数据分析，根据结果优化设计，使得器件达到产品及项目要求；

3、外延生长对接：负责与外延工程师的对接，协助分析外延数据，确保生长符合设计要求；

4、对接下游客户：芯片开发完成后，需要协助模块端客户一起做适配验证和分析，输出产品规格书等。

任职要求：

1、博士学历，微电子或光学等相关专业；

2、5年及以上半导体相关行业工程工作经验。

薪资区间：

30-50K

测试研发工程师

岗位职责：

1、负责激光芯片及器件测试方案开发，搭建芯片探针、器件成品光电测试平台；

2、开发测试程序、工装夹具、测试治具，完成LIV、光谱、阈值、远场、耦合效率、阻抗等光电参数测试；

3、开展高低温、湿热、老化、冲击等可靠性测试，分析失效样品，定位芯片、封装、工艺相关不良根因；

4、优化测试流程与测试参数，提升测试效率、数据一致性，降低测试损耗，输出标准测试SOP；

5、对接芯片设计、封装、工艺团队，输出测试数据报告，根据测试结果迭代优化芯片结构与封装方案；

6、搭建测试标准、数据统计分析体系，整理研发测试文档；跟进新型测试设备与测试方法落地。

任职要求：

1、博士学历，光电、微电子、物理等相关专业，熟悉激光器芯片光电性能指标及测试原理；

2、了解探针台、光谱仪、光功率计、源表等测试设备操作，有激光芯片测试开发经验优先；

3、具备数据分析、失效分析能力，能独立完成新品测试验证与问题复盘；

4、会基础自动化测试脚本、热/光学仿真者优先。

薪资区间：

30-50K

封装研发工程师

岗位职责：

1、负责化合物激光芯片封装方案开发、样品打样及工艺验证，涵盖TO、COC、BOX、蝶形、光纤耦合等封装形式；

2、完成封装结构、光路、热路、夹具工装设计，输出装配图纸、BOM、作业规范，评估金丝键合、固晶、耦合、密封、老化等工艺可行性；

3、开展封装工艺开发与参数优化，解决固晶偏移、键合拉力不足、耦合损耗大、散热不良、波长漂移、漏气、可靠性失效等问题；

4、搭建封装测试方案，完成光电性能、高低温、湿热、振动、加速老化等可靠性验证，输出测试报告，迭代优化封装设计；

5、协同芯片、工艺、测试、生产团队完成新品导入，输出量产工艺文件，解决量产封装良率、性能一致性问题；

6、跟踪行业新型封装技术，评估新材料、新工艺、新器件方案，降本增效；整理研发文档、标准及项目履历归档。

任职要求：

1、博士学历，光电、微电子、材料、机械等相关专业，熟悉激光芯片封装全流程；

2、掌握固晶、键合、光学耦合、气密封装、可靠性测试相关工艺；

3、有DFB/VCSEL/泵浦激光器TO/蝶形封装研发经验优先，能独立完成新品封装开发；

4、具备光路、热仿真基础，会使用光学/热学仿真软件者优先。

薪资区间：

30-50K

光刻工艺工程师

岗位职责：

1、负责光刻工艺的研发、改进和优化，确保产品符合设计要求；

2、分析和解决光刻过程中遇到的技术问题，提高生产效率和产品质量；

3、制定和实施光刻工艺流程，进行设备调试与验证；

4、协同团队成员，参与新产品开发项目，提供光刻工艺技术支持；

5、对光刻工艺数据进行分析，编写技术报告，并提出改进建议；

6、跟踪行业动态和技术发展趋势，为公司制定光刻工艺发展策略提供参考。

任职要求：

1、光学、物理、材料科学或相关专业硕士及以上学历；

2、 5年以上半导体行业光刻工艺工作经验，3年以上化合物半导体光刻经验，具有一定团队管理经验；

3、熟悉光刻机操作及维护，了解光刻胶特性及选择；

4、具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够承担高强度工作压力。

薪资区间：

15-25K

掩模版设计工程师

岗位职责：

1、负责化合物激光芯片全套光刻掩膜版图设计，包含光栅、脊波导、台面、电极、电流限制孔等特殊结构绘制与迭代改版。

2、使用L-edit、Calibre等工具完成DRC/ERC检查，版图数据处理、拼版转换，输出符合掩膜厂要求的制版文件。

3、对接光罩厂，确认制版规格、跟进加工进度，审核掩膜CD、光栅精度、套刻及缺陷检测报告，处理Mask异常。

4、协同工艺、器件、PIE团队，解决光刻、器件性能、良率相关Mask问题，根据光电测试结果优化光栅、波导版图设计。

5、搭建激光器掩膜设计规范、工艺补偿规则，完成版本、文档、标准版图库归档管理，把控项目制版周期与成本。

6、支撑新品激光芯片研发，评估光刻/电子束制版工艺极限，输出可制造性优化方案。

任职要求：

1、硕士及以上学历，光电、微电子、材料等相关专业，熟悉GaAs/InP化合物半导体芯片工艺流程。

2、熟练L-edit、Klayout、Calibre版图工具，有光栅掩膜设计经验优先。

3、了解光刻、刻蚀、电子束制版工艺，能独立完成全套Mask开发与问题复盘。

4、具备良好跨部门沟通能力，有激光器芯片流片、掩膜对接经验者优先。

薪资区间：

15-25K

刻蚀工程师

岗位职责：

1、负责刻蚀工艺的开发及优化工作，提升产品良率和生产效率

2、参与新产品的工艺流程设计，确保满足客户技术指标要求

3、分析处理生产过程中的异常问题，提出改进方案并实施验证

4、编写工艺操作规范和技术文档，指导生产人员正确执行工艺流程

任职要求：

1、硕士及以上学历，微电子或光学等相关专业；

2、3年及以上化合物半导体相关行业工程工作经验。

薪资区间：

15-25K

产品工程师

岗位职责：

1、负责光通信产品的工艺优化、过程改进和产品升级；

2、根据产品经理需求，配合完成产品流程定义和优化，并确保流程的完善度；

3、负责对光通信产品生产过程中的质量监控，确保产品交付客户的质量和性能符合客户要求；

4、根据生产过程的质量问题，及时组织改善并跟踪解决，确保产品质量和生产效率的稳定性；

5、对现有的产品测试和验证流程进行分析和优化，确保测试结果的准确性和可靠性；

6、负责收集、整理产品相关的技术资料和客户需求，作为产品升级的依据；

7、定期汇报产品生产过程中存在的问题，并提出解决方案。

任职要求：

1、硕士及以上学历，3年以上光通产品相关工作经验，有激光、光通讯、激光雷达等相关芯片行业或项目经验优先； 2、熟悉光电测试、可靠性、失效分析等工序流程，具有相关工作经验者优先。

薪资区间：

20-30K

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电话：18913772118

邮箱：HR@everbrightphotonics.com

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