广东
据美国科技媒体The Information引述匿名知情人士报道，晶圆代工大厂台积电正开发“类EMIB（EMIB-like）”技术，进一步扩大封装技术布局、应对竞争。
报道指出，台积电因为CoWoS先进封装的产能吃紧，为防止客户可能由CoWoS转往英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装平台，正着手与景硕科技合作开发类似EMIB的技术。
EMIB全称为Embedded Multi-die Interconnect Bridge，即嵌入式多芯片互连桥接，是英特尔开发的一项2.5D先进封装技术。它的核心作用是将多个不同功能、甚至不同工艺的芯片（Chiplet/裸片）像拼图一样高效地组装在同一个封装基板上，让它们能够以极高的带宽和极低的延迟进行通信。该技术的重点在于将硅桥直接嵌入封装基板中，提供局部、高密度的裸片间（或芯片间）互连，避免使用整片大型硅中介层所带来的成本及面积负担。
近年来，随着人工智能快速发展，以及云计算巨头（如Google、Meta等）对超大型AI芯片需求激增，2.5D/3D先进封装陷入产能瓶颈，其中台积电CoWoS和英特尔EMIB先进封装技术都成为全球科技龙头竞逐的关键技术。
相较台积电的CoWoS技术，英特尔的EMIB具有多项优势，包括结构更简化、制造良率更高、成本更低、翘曲风险更小，以及更高带宽与更低延迟等。
此外，EMIB在封装尺寸方面也同样具备优势，TrendForce集邦咨询此前的数据显示，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至3.5倍，预计在2027年达9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026到2027年可支持到8倍至12倍。
据Wccftech、Tom's Hardware等外媒报道，英特尔EMIB技术已成功吸引英伟达、谷歌等企业的关注，其中谷歌预计在2028年委托英特尔生产超300万颗TPU，英伟达也在评估是否在即将推出的处理器中采用该技术。
市场分析指出，若台积电能顺利推出类EMIB技术，未来有助于进一步巩固其先进封装领导地位，削弱英特尔对英伟达、谷歌等公司的吸引力。
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