北京
国家知识产权局信息显示，株洲宏达电子股份有限公司申请一项名为“一种片式钽电容器的无引线封装方法、装置及电子设备”的专利，公开号CN122494458A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种片式钽电容器的无引线封装方法、装置及电子设备，涉及数据处理技术领域，包括以下步骤：获取片式钽电容器负极引出片划切后的表面形貌数据并提取凸起形貌特征，将凸起形貌特征与预设的反向脉冲波形库进行匹配得到反向脉冲波形序列；通过对反向脉冲波形序列进行电流波形切换并提取电场变化特征，识别凸起尖端点的电位迁移路径并构建溶解迁移路径；基于溶解迁移路径对反向脉冲波形序列进行电流波形补偿，实现负极引出片表面凸起的溶解和平整化；对平整化负极引出片进行正向脉冲电镀形成镍基负极引出端并完成树脂封装，以解决凸起引起电场集中，导致凸起尖端区域溶解过快而周边区域溶解不足，进而造成镀镍沉积均匀性下降的问题。
天眼查资料显示，株洲宏达电子股份有限公司，成立于1993年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41183.9845万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲宏达电子股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目816次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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