北京
国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司申请一项名为“5D封装结构的制备方法”的专利，公开号CN122497359A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种2.5D封装结构和2.5D封装结构的制备方法，该结构包括若干个芯片和布线层，各所述芯片与所述布线层连接设置，还包括：聚合物复合界面层，设置于相邻所述芯片之间，并且与所述芯片靠近所述布线层一侧连接设置；金属基复合主体层，连接设置于所述聚合物复合界面层上，并且与所述芯片间隔设置；塑封层，覆盖所述芯片、聚合物复合界面层和金属基复合主体层设置。本发明通过聚合物复合界面层直接接触芯片靠近布线层的一侧（即有源面），能够高效收集芯片产生的热量并传递给金属基复合主体层，而金属基复合主体层具有良好的导热性能，可将热量横向扩散并向下传导，从而显著提升封装体的散热效率。
天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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